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德国aixtron爱思强股份有限公司(法兰克福证券交易所：aixa;纳斯达克：aixg)今日宣布，一家大型存储器制造商验证认可其qxp-8300原子层沉积技术(ald)小批次生产系
https://www.alighting.cn/news/20160914/144197.htm2016/9/14 9:40:43
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
在台经济部技术处支持下，台工研院发表从材料、基板、模组、设备到应用等36项软性显示及触控科技成果，建构显示器从“硬”到“软”所需的关键技术，提供给业者完整的技术解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20160826/143323.htm2016/8/26 10:16:44
迪思科(disco)开发出了利用激光从sic铸锭上切割sic晶圆的新工艺“kabra”。与使用线锯的传统方法相比，生产sic晶圆的加工时间大约可以缩短到1/4，产量大约可以增加到
https://www.alighting.cn/pingce/20160816/142890.htm2016/8/16 10:09:39
弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
且提高其效率。(所有图片来源：伊利诺大学)使用产业内标准的半导体长晶技术，研究人员在硅基板上制造氮化镓(gan)晶体，这种晶体能够产生高功率的绿光，应用于固态照
https://www.alighting.cn/news/20160803/142500.htm2016/8/3 9:46:58
bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
品、陶瓷基板3030/3535产品，替代类似xpg系列产品，通过超强的稳定性及超高性价比切入市
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142004.htm2016/7/19 9:47:12
万润今年第2季受惠ic封测设备订单挹注，法人表示，第2季营收估较前季成长、优于去年同期，预计下半年台系半导体晶圆代工龙头厂封测设备入帐可较上半年增加，另外指纹辨识感测器封测设备订
https://www.alighting.cn/news/20160706/141671.htm2016/7/6 9:39:53
中国发展半导体，也成了新建晶圆厂的大户，近日国际半导体协会(semi)公布 2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有19座，而其中有高达10座皆建于中国，与中国大举进军半导
https://www.alighting.cn/news/20160628/141426.htm2016/6/28 9:59:49
