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在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15
介绍了一种基于fpga 的驱动方案，为所研制的基于微晶硅tft 基板的17.8cm(7in)有源矩阵有机发光显示器(amoled)提供驱动。
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124433.htm2014/7/18 10:57:47
综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
研究了氮化铝薄膜对 led 灯散热情况的影响,并与导热硅脂(ks609)涂层的散热效果进行了比较, 结果表明：导热涂层能加强 led 的散热,氮化铝薄膜散热效果优于导热硅脂；对红
https://www.alighting.cn/resource/20130304/125968.htm2013/3/4 13:53:37
本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
本资料来源于2014新世纪led沙龙深圳站，由技术分享嘉宾——来自广州硅能照明有限公司 研发部经理 苏佳槟主讲的关于介绍《cob产品的色容差讨论》的讲义资料，现在分享给大家，欢
https://www.alighting.cn/resource/20140311/124791.htm2014/3/11 14:29:03
明领域充分发挥作用。有机硅材料凭借其优异的性能正在为led照明工具走进千家万户奠定基
https://www.alighting.cn/resource/20121230/126220.htm2012/12/30 17:18:56
针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。
https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33
石衬底剥离, 结合金属熔融键合技术, 在300℃中将gan 基led 转移至高电导率和高热导率的硅衬底, 制备出了具有垂直结构的gan 基led, 并对其电学和光学特性进行了测
https://www.alighting.cn/2013/12/13 11:29:48
a单路恒流输出。使用标准的ac 市电可控硅调光器可将输出电流降低至1% (3 ma) . 这不会造成led 负载性能不稳或发生闪烁。该电路可同时兼容低成本的前沿调光器和更复杂的后沿
https://www.alighting.cn/resource/20140123/124877.htm2014/1/23 13:46:53
