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本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
led灯散热专用材料-软性硅胶导热片大功率led照明散热技术散热是led灯要重点解决的问题,而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂,导热硅
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2009/12/25/22162.html2009/12/25 1:50:00
于目前的大功率白光led,因为硅胶的良好热稳定 性以及光学特征,世界各大led制造商业,例如日本的日亚化学。德国的osram, 美国的cree, 荷兰的飞利浦,美国的ge等都是采
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166039.html2011/4/18 22:59:00
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汉宇热能 导热硅胶复合pi膜,为东莞市汉宇热能科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210226/170753.htm2021/2/26 16:33:36
汉宇热能 hp20系列导热硅胶垫片,为东莞市汉宇热能科技有限公司2021神灯奖申报技术。
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