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大功率照明级LED的封装技术、材料详解

料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 ⑤algainn碳化(sic)背面出光法。美国cree公司是全球唯一采用sic制造algainn超高亮度LED的厂家,几年

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

LED晶圆技术的未来发展趋势

体质量。首先在合适的上(蓝宝石或碳化)沉积一层gan,再在其上沉积一层多晶态的 sio掩膜层,然后利用光刻和刻蚀技术,形成gan窗口和掩膜层条。在随后的生长过程中,晶圆gan首

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00

大功率LED封装以及散热技术

上生长出pn结后将蓝宝石切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率LED封装以及散热技术

上生长出pn结后将蓝宝石切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率LED封装以及散热技术

上生长出pn结后将蓝宝石切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率LED封装以及散热技术

上生长出pn结后将蓝宝石切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率LED封装以及散热技术

上生长出pn结后将蓝宝石切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率LED封装以及散热技术

上生长出pn结后将蓝宝石切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率LED封装以及散热技术

上生长出pn结后将蓝宝石切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

LED外延片技术发展趋势及LED外延片工艺

错密度,改善gan外延片层的晶体品质。首先在合适的上(蓝宝石或碳化)沉积一层gan,再在其上沉积一层多晶态的 sio掩膜层,然后利用光刻和刻蚀技术,形成gan视窗和掩膜层

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

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