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led封装技术的9点趋势

本文简要阐述了led封装技术的9点发展趋势。

  https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00

澳洋顺昌led外延片及芯片产业化项目可行性研究报告

江苏澳洋顺昌光电技术有限公司(暂定名,以工商核准名称为准),由江苏澳洋顺昌金属材料股份有限公司和江苏鼎顺创业投资有限公司合资设立,注册资本2.5亿元人民币,其中,江苏澳洋顺昌金

  https://www.alighting.cn/2012/8/21 11:29:31

从光源的辐射能量分析看灯具热试验的关注点

文章分析了白炽灯、荧光灯、hid灯(高压钠灯、高压汞灯、各种金属卤化物灯)、低压钠灯的辐射能量分布和led光源特性,给出了光源的能量平衡图,从而得出各种光源对应的能量所占的主次关

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/31/101855_27.htm2012/7/31 10:18:55

[图片报告]关于稀土的种种

稀土这个词颇具欺骗性,因为稀土其实并不稀有,其储量相当可观,之所以被成为稀土,主要是因为这些元素商业开采价值很低。中国拥有世界1/3的稀土储备,掌握世界97%的稀土供给。

  https://www.alighting.cn/2012/7/24 9:49:45

led新光源路灯与传统路灯的技术参数比较

依照《城市道路照明设计标准》cjj45-2006的规定,可选用高压钠灯、金属卤化物灯、紧凑型或细管径荧光灯作道路照明用光源。led作为本世纪的新型光源,已开始在道路上获得应用。新

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/23/171852_42.htm2012/5/23 17:18:52

金卤灯技术资料合辑(内附17个文档)

金卤灯技术资料合辑,共17份金卤灯技术相关的资料,分别是:金属卤化物灯的现状与发展、道路照明和汽车照明用金属卤化物灯、金卤灯产业机遇与挑战、金卤灯电子镇流器技术关键、金卤灯节能型

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/23/144335_05.htm2012/4/23 14:43:35

激光剥离技术实现垂直结构gan 基led

为400mj/ cm2 的条件下, 将gan 基led 从蓝宝石衬底剥离, 结合金属熔融键合技术, 在300?? 中将gan 基led 转移至高电导率和高热导率的硅衬底, 制备出了具

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/11/101149_25.htm2012/4/11 10:11:49

ommb-led高光效集成面光源技术介绍

内外白光led室内通用照明迅速发展的瓶颈,是亟待解决的共性关键问题。commb-led光源技术中文含义解释为led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,封装技

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/6/92052_85.htm2012/4/6 9:20:52

高导热铝基板制作流程

pcb铝基板是一种独特的金属覆铜板,它具有良好的导热,电气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产

  https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:20:14

国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析

基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板工作原理:功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝

  https://www.alighting.cn/resource/20120208/126744.htm2012/2/8 10:53:16

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