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广晟德芯片封装丨从自动化到智能化发展之路

广晟德芯片封装丨从自动化到智能化发展之路

  https://www.alighting.cn/news/20220823/173612.htm2022/8/23 18:12:50

p0.4 imd系列全球重磅首发|国星mini led直显imd赛道越走越宽广

屏间距微缩化趋势越发明显。作为led显示封装行业龙头,近日,国星光电mini led imd系列再添新猛将——imd m0

  https://www.alighting.cn/news/20210923/171842.htm2021/9/23 16:03:09

安泰胶谈 | 用了导热凝胶,芯片散热不再烦恼

导热凝胶广泛应用于led芯片、通信设备、cpu及其他半导体领域。

  https://www.alighting.cn/news/20210922/171841.htm2021/9/22 15:28:51

【新品上市】luminus推出高光效中功率3030 led

luminus瞄准高端商用及植物照明市场,推出高光效mp-3030-120h中功率led (3030mid-power leds)封装系列。

  https://www.alighting.cn/news/20210713/171654.htm2021/7/13 10:57:23

隔空科技-5.8ghz超低功耗微波雷达感应芯片 at58lp1t1rd(at5815)——2021神灯奖申报技术

隔空科技-5.8ghz超低功耗微波雷达感应芯片 at58lp1t1rd(at5815),为隔空(上海)智能科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170542.htm2021/1/26 14:32:48

容式触摸ic - as122芯片——2021神灯奖申报技术

容式触摸ic - as122芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170477.htm2021/1/20 16:02:09

as006h红外感应处理芯片——2021神灯奖申报技术

as006h红外感应处理芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170476.htm2021/1/20 16:01:57

太阳能2.4g联动感芯片——2021神灯奖申报技术

太阳能2.4g联动感芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170475.htm2021/1/20 16:01:26

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团——2021神灯奖申报技术

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团,为潮州三环(集团)股份有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170449.htm2021/1/18 15:57:16

会后解读(二):技术与成本的博弈,mini led显示屏如何突围?

日前,在国星光电举办的2020第一届国星之光论坛上,国星光电rgb器件事业部副总经理秦快在《led显示:“屏”到“器”的产业化演进》专题报告中提到,随着led显示技术的不断推进,1

  https://www.alighting.cn/news/20201029/169666.htm2020/10/29 17:07:04

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