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板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片间接安放正在基底表面。
https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20
从工程应用的角度，分析了oled显示屏的驱动技术，介绍了几种oled屏驱动控制方案，总结和对比了各种方案的特点，并对芯片的应用提出了一些建议。
https://www.alighting.cn/2014/4/15 10:23:41
把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现：在保证一定的发光效率的前提下，采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片，提高单个垂直结构芯片的光通量，使得一个芯片相当于几个芯
https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00
华灿”耀“系列——倒装芯片，为 华灿光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138857.htm2016/4/6 14:42:23
在半导体照明技术领域，根据技术特点及产业习惯，可大致分为外延技术、芯片制造、芯片封装以及市场应用四个环节。在中国专利申请中，涉及市场应用的专利申请量达23,268件，占申请总
https://www.alighting.cn/news/20110612/90750.htm2011/6/12 21:34:09
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
面对台湾芯片厂西进,科锐等国外巨头进军中国的局面,本土大功率厂家的前景成了业内人士关注的焦点。迪源光电在我国大功率芯片技术领域处于领先地位,是科技部“十城万盏”led推广计划的依
https://www.alighting.cn/news/20100817/86041.htm2010/8/17 0:00:00
一度困扰国内led行业芯片测试与分选的技术难题，日前被莞企打开了突破口。昨日，广东志成华科光电设备有限公司(以下简称志成华科)透露，其成功研发设计了led芯片自动测试与分选设备，
https://www.alighting.cn/news/20110708/115049.htm2011/7/8 9:40:04
对于现在led显示屏行业中，led芯片至为重要，至今我国在芯片技术上还是比较缺乏，很多led芯片还需要向国外进口而引进回来，也因有了驱动芯片，led显示屏才会具有高节能、长寿命、
https://www.alighting.cn/resource/20161011/144957.htm2016/10/11 13:44:07
背景目前，大量应用的白光led主要是通过蓝光led激发黄色荧光粉来实现的，行业内蓝光led芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单，但
https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21
