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文章分析了现有的各种芯片组装技术的特点，同时基于柔性显示发展需求，提出了多种驱动芯片连接技术方案，并对各方案进行了比。
https://www.alighting.cn/2014/12/22 11:52:50
西安赛富乐斯半导体科技有限公司在实现大尺寸、无层错半极性氮化镓材料量产的基础上，成功点亮了半极性绿光led芯片这一最新科研成果。
https://www.alighting.cn/news/20180712/157620.htm2018/7/12 9:53:07
伴随大量我国台湾地区和韩国led产业技术专家和团队加入本土企业，国内led外延芯片企业的平均技术水平有了长足发展，已经达到国际先进水平。以下对led芯片行业环境分析。
https://www.alighting.cn/news/20190307/160682.htm2019/3/7 10:01:56
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
本文为led背光采购交流会中晶元光电scott chen的关于《tv用led芯片技术趋势》的演讲讲义，精彩纷呈，推荐下载。
https://www.alighting.cn/2011/9/21 15:45:25
世界级别五大led芯片制造商的技术优势概述。
https://www.alighting.cn/resource/20101125/128207.htm2010/11/25 15:34:05
“我觉得两寸到四寸，可能更重要的是在设备改造上。就像我们前面提到，我也讲到新技术的变更，倒装芯片之所以没有用起来，跟它需要的设备条件也有关系。新的技术如果需要在硬件上做很大的投
https://www.alighting.cn/news/20140623/88043.htm2014/6/23 17:53:35
从工程应用的角度，分析了oled显示屏的驱动技术，介绍了几种oled屏驱动控制方案，总结和对比了各种方案的特点，并对芯片的应用提出了一些建议。
https://www.alighting.cn/2014/4/15 10:23:41
把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现：在保证一定的发光效率的前提下，采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片，提高单个垂直结构芯片的光通量，使得一个芯片相当于几个芯
https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00
板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片间接安放正在基底表面。
https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20
