检索首页
阿拉丁已为您找到约 14387条相关结果 (用时 0.0126391 秒)

浪潮华光将推大尺寸反极性红光led新品

浪潮华光于8月份开始正式推出大尺寸反极性红光led新品。此次反极性红光led新品,当前主要有32*32mil和24*24mil两个尺寸,后续还将有其它根据客户需求定制的尺寸,全

  https://www.alighting.cn/pingce/20130805/121748.htm2013/8/5 10:51:27

晶科电子携无封装新品参与产品评比

本次,晶科电子将携光芯片模组、易闪--e-flash led和hv光组件参与金球奖评选。

  https://www.alighting.cn/news/20140905/108493.htm2014/9/5 11:34:46

三星led照明新品发布会22日在沪举行

4月22日15点,“三星点亮未来 2013三星led照明新品发布会”在上海龙之梦万丽酒店举行,来自全国各地的近百名三星代理商参加会议。本次会议以“smart”为主题,发布了三

  https://www.alighting.cn/news/2013424/n858050965.htm2013/4/24 9:12:13

“倒装芯片+芯片级封装”是绝配

背景目前,大量应用的白光led主要是通过蓝光led激发黄色荧光粉来实现的,行业内蓝光led芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单,但

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21

华灿光电发布新一代mini led芯片产品

9月26日,华灿光电在深圳前海万豪酒店举行新mini led新品发布会暨微显示战略合作签约仪式,发布了新一代mini led芯片产品,并且介绍了华灿光电在微显示领域的技术进展以

  https://www.alighting.cn/news/20190927/164277.htm2019/9/27 10:19:58

洲明科技携新品参加2013年香港秋季灯饰展

10月27-30日,2013年香港秋季灯饰展在香港会议展览中心盛大举办,深圳洲明科技股份有限公司携新品参加了此次展会。

  https://www.alighting.cn/news/20131031/108870.htm2013/10/31 18:01:12

亮锐扩展luxeon flipchip 倒装芯片产品线

亮锐延展其在csp领域的领导力,发表全新luxeon flipchip白光倒装芯片。作为采用csp封装leds的先锋, 亮锐已售出横跨多个应用领域、超过5亿颗的csp封装 led

  https://www.alighting.cn/news/20150923/132888.htm2015/9/23 9:52:05

罗莱迪思2015”再造·魔方“新品发布会

10月 14日,罗莱迪思2015“再造·魔方”新品发布会在良渚君澜度假酒店君澜厅召开,发布会当天,罗莱迪思创始人王忠泉以”玩儿“为引伸的精彩演说展现了2015魔方系列新品,让现

  https://www.alighting.cn/news/20151015/133358.htm2015/10/15 9:46:37

led芯片检测

led芯片是led产业的最核心器件,芯片温度过高会严重影响 led产品质量;但芯片芯片内部的温度分布一直是检测难点;本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对led芯片内部进行检

  https://www.alighting.cn/2014/5/4 10:15:56

众星云集 2012广州国际照明展新品连连看

明行业的“风向标”。欧司朗、飞利浦等世界前十强照明巨头和全球六大芯片厂商都齐聚展会。展品涵盖专业照明、商业照明、led照明,装饰照明、led原材料、芯片、驱动及设备、太阳能技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20120620/122230.htm2012/6/20 12:03:00

首页 上一页 7 8 9 10 11 12 13 14 下一页