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led灯驱动电源的七条经验

近年来led灯封装技术和散热技术的不断发展,led灯的稳定性已经达到比较好的水平,发生光衰和色漂移的主要是些山寨厂家的产品,主要原因是散热设计的不合理。相对来说led灯驱动电

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125338.htm2013/9/11 10:57:37

led半导体照明外延及芯片技术的最新进展

光led的光效已经超过150 lm/w,而实验室水平已经超过了200 lm/w,远远高于传统白炽灯(15 lm/w)和荧光灯(80 lm/w)的水平。从市场看,led已经广泛应用于显示

  https://www.alighting.cn/resource/20130830/125359.htm2013/8/30 17:48:20

正确选择led驱动电源

虽然近来led灯的稳定性已经达到比较好的水平,个别产品出现光衰和色漂移的问题,主要是由于散热设计的不合理。相对来说led灯驱动电源的问题要严重的多,是导致死灯或者闪烁的主要原

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:39:45

浅谈广场led高杆灯

对广场led高杆灯和高压钠灯高杆灯进行了现场照明水平实测。从肉眼感官、照度实测、节电实测数据比对看出,led高杆灯具有光效高、显色性好、亮度高、响应速度快、节能等优点。尽管le

  https://www.alighting.cn/2013/8/27 14:37:59

cob封装中芯片在基板不同位置的残余应力

边的位置和中心位置时应力水平接近,但是靠近基板一角的位置应力较大,而且在热处理过程中应力出现“突跳”和“尖点

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

led半导体照明封装及应用技术的最新进展

作为新型照明技术,半导体照明仍处于不断发展的上升期,技术水平和指标仍在不断被刷新。在这样的大背景下,必须要坚持技术创新,突破国外专利封锁,加强新技术、新材料、新产品开发,培育具

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 14:54:29

cob封装中芯片在基板不同位置的应力水平

本文主要是研究粘贴在不同位置的芯片表面的残余应力,并且原位测量热处理过程中的应力变化过程。欢迎下载!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/153453_63.htm2013/8/15 15:34:53

led照明驱动器设计步骤分析

白光led的发光效率正在迅速提高,商品化器件的发光效率已大大超过白炽灯的水平,120lm/w的白色led,发光效率已与荧光灯的水平相当,并在稳步增长之中。由于led还具有无污染

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/13/162124_71.htm2013/8/13 16:21:24

选择led驱动电源考虑的七个方面

虽然近来led灯的稳定性已经达到比较好的水平,个别产品出现光衰和色漂移的问题,主要是由于散热设计的不合理。相对来说led灯驱动电源的问题要严重的多,是导致死灯或者闪烁的主要原

  https://www.alighting.cn/resource/20130805/125424.htm2013/8/5 13:18:34

操作led显示屏注意事项

目前,随着中国led显示屏发展产业不断增加,在各大城市街头巷尾的led大屏幕显示屏慢慢多起来了,人们消费水平也日益增长,led照明已逐步运用到家庭的日常生活当中,led电子显示

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125519.htm2013/6/13 15:23:35

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