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2015年6月9日-12日，晶瑞光电将携共晶陶瓷封装新品，盛装亮相全球最大规模的广州国际照明展览会(光亚展)。
https://www.alighting.cn/news/20150601/129735.htm2015/6/1 11:09:51
阿拉丁照明网新闻网记者与深圳市晶台光电有限公司总经理龚文进行了采访，深入地了解晶台光电近况与未来的发展计划。“结构越来越简单，成本越来越低廉”，龚文表示，晶台光电就是朝着这个方
https://www.alighting.cn/news/2013510/n430851571.htm2013/5/10 9:17:04
本次，晶科电子将携光芯片模组、易闪--e-flash led和hv光组件参与金球奖评选。
https://www.alighting.cn/news/20140905/108493.htm2014/9/5 11:34:46
单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，在led生产过程中，固晶品质的好坏直接影响着led成品的品质。造成led固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨le
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128273.htm2010/10/26 9:44:39
研晶推出的45度硅胶光学镜头h40 led(长x宽x高:4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)使用高散热铜基板，可在标准350ma~700ma电流操作下达到1~3w的功率。
https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39
业，晶台股份在led封装产品上，用实际行动来引领led产业发展，让led行业朝良性、可持续发展的方向前
https://www.alighting.cn/news/20150310/83262.htm2015/3/10 10:14:11
采用白光led技术之大功率（high power）led市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128242.htm2010/11/1 14:27:02
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
led目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而led封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶，促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58
haitz定律作为led行业技术发展驱动力，其正确性不断得到印证，该定律表明led价格每10年将变为原来的1/10，性能则提高20倍。led的发展也验证了该定律，甚至性价比提升的速
https://www.alighting.cn/2013/9/25 14:42:09
