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国内倒装led领导品牌——晶科电子在本届展会上带来其核心ncsp, 高光效smd 和cob三大系列产品,并以魔方造型作为展位核心形象,集中展示ac cob;160lm/w的高光
https://www.alighting.cn/news/20160615/141200.htm2016/6/15 15:15:44
本文为2012亚洲led高峰论坛上,杭州华普永明光电股份有限公司陈凯先生关于《高防护等级的光引擎,未来大功率led照明的核心部件》的精彩演讲,文中主要围绕led散热技术,光引擎技
https://www.alighting.cn/resource/20120614/126545.htm2012/6/14 16:28:18
晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相,并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。
https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10
led晶粒厂开发覆晶(flip chip)技术已久,但到今年为止,应用领域多锁定在照明,但随着led tv持续走向低成本化,市场看好覆晶产品拥有发光角度大、可通大电流等特性,也开
https://www.alighting.cn/news/20131223/87932.htm2013/12/23 11:48:59
本文所介绍的光引擎,能够在采用普通的led芯片的基础上提高光效达40%以上,可以说是一种革命性的突破!如果能够推广到所有led灯具上,就可以进一步节能40%之多!这将对于我国以
https://www.alighting.cn/resource/20131111/125140.htm2013/11/11 11:12:13
目前,白光 led 仍旧存在着发光均匀性不佳、封装材料寿命不长,无法发挥白光 led 所应具有的自身优点。然而从市场需求来看,led不仅可以用于一般照明用途,而且在手机、液晶电
https://www.alighting.cn/resource/20110408/127770.htm2011/4/8 13:47:29
未来照明级led封装器件要求:高度集成,降低成本,高可靠性。集成cob封装光源产品接受度越来越高,目前已广泛应用于照明市场的各类产品上。2014年集成cob产品封装市场占比为22
https://www.alighting.cn/news/20160309/137771.htm2016/3/9 10:57:15
cob封装光源凭借其高性价比、相对smd较低的热阻和散热的优势,已在商业照明中获得了一席之地。晶科电子、飞利浦、欧司朗等以大功率应用起家的企业,也逐渐开始在中小功率应用产品上发力。
https://www.alighting.cn/news/20150909/132539.htm2015/9/9 10:57:54
台湾led产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出高功率led。
https://www.alighting.cn/news/2009413/V19379.htm2009/4/13 10:59:22
大功率csp双色温光引擎,为苏州晶品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180117/154825.htm2018/1/17 9:53:06