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led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究,然而,在高功率led陶瓷散热领域而言,dpc在目前发展趋势看来,可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶

  https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13

led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性,至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位,但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合,即使在环氧树脂

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/18/17855_45.htm2013/9/18 17:08:55

led陶瓷封装

《led陶瓷封装》,介绍led陶瓷封装各个细节的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:59:42

深度分析t8 led灯管耐压测试死灯珠原因

t8led灯管在制造完成准备老化前要不要加入耐压测试环节?有些厂家跳过这环节,直接老化出货了。为什么?答案就是耐压测试会死灯珠。再把概念扩大,整个led行业有相当数量人员认为,耐压

  https://www.alighting.cn/2013/9/13 11:49:13

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

白光led照明技术的研究

本书内容包括白光led发光原理、白光led照明的研发与展望、白光led照明的种类及其特征、白光led照明的关键技术、外延基板与封装基板、白光led照明的颜色与色彩评价技术、白

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/141949_84.htm2013/8/28 14:19:49

cob封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ,或称为陶瓷支架。再加上molding直接制作光学镜片的陶瓷封装方式的引进,使得高功率led封装产品又多了一

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

cob led的导热问题及解决方案

使用cob时常遇到以下几个问题:1、这么大的功率集中于很小的面积内,散热的问题如何解决?是热量的导出还是界面材料?2、采用陶瓷基板封装,如何固定到散热器上?3、采用粘接剂如何解

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/154828_64.htm2013/8/16 15:48:28

探析led散热基板及技术发展趋势

随着全球环保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。led产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今,led产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保效益

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125396.htm2013/8/16 14:49:00

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