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采用等效电路的热阻法计算了大功率led照明器的热阻，并估算了散热器的面积，然后利用icepak软件进行建模分析。通过改变散热器翅片的高度、类型及散热器的面积，比较模拟软件计算
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184516_29.htm2011/7/20 18:45:16
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
led 作为第四代照明光源，有光效高、寿命长、响应快和环保等特点，但是完全取代传统的光源还面临着许多技术难点，其中散热问题是限制led 灯具发展的一个重要因素。本文通过分析le
https://www.alighting.cn/resource/20131012/125242.htm2013/10/12 11:28:30
介绍了近年来国内外led照明散热技术的研究进展, 结合ansys软件对大功率led的散热进行仿真分析, 重点对led的散热结构进行研究, 认为散热结构的优化设计是led散热研
https://www.alighting.cn/resource/20120919/126361.htm2012/9/19 19:35:41
响情况。由最终的结果可知，在合适的范围内使散热器翅片的厚度和间距较小一些，可得到较为理想的优化结构，既能控制芯片的最高温度，又有效地减小了散热器的质
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/17/162320_99.htm2011/8/17 16:23:20
led线路设计为了更好的解决散热问题，led和有些大功率ic需要用到铝基线路板。
https://www.alighting.cn/resource/200886/V16873.htm2008/8/6 15:07:15
本文综合研究了边界条件设置、热阻计算、热量载荷分析和散热器等仿真建模的关键问题，并与实验室温度测量相结合来验证仿真方法的准确性。结果表明，该方法对室内照明led 灯具能进行较为准
https://www.alighting.cn/2013/10/18 14:25:07
https://www.alighting.cn/2013/10/18 14:15:15
基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
jonathan harris表不，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb led提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15
