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提高gan基led的光提取效率之激光剥离技术的研究

石上剥离并转移至si衬底上,且gan薄膜的特性没有受到损伤和破坏。在此基础上,结合电镀cu树底的方式,制各出能发光的垂直型gan基led器

  https://www.alighting.cn/2013/3/27 13:42:17

visual系列照明设计软件

visual系列是由lithonia公司开发,他的帮助所用的照明标准,是根据北美照明协会照明手册第九版制定,相当不错。欢迎下载试用!

  https://www.alighting.cn/resource/2008108/V621.htm2008/10/8 10:53:13

工程师教你如何打造高光效COB封装产品

led在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现依然是关注点,如果这些得不到突破,或者未来有led以外新的产品能够取得突破,那么照明领域选择的可能不会是led。

  https://www.alighting.cn/resource/20140508/124591.htm2014/5/8 10:19:42

不同基板1w硅衬底蓝光led老化性能研究

将硅(si)衬底上外延生长的氮化镓(gan)基led薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑基板,获得了垂直结构蓝光led器件,并对

  https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00

建筑工程设计施工系列图集

附件为《照明丛书:建筑工程设计施工系列图集》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/12/11/102126_56.htm2014/12/11 10:21:26

照明级铝基板COB模组

led作为一种新型的节能、环保绿色光源产品,必然是未来发展的趋势,被称为第四代新光源革命。具有绿色、节能等优点。但高光效低成本制约着led光源取代传统灯具的步伐;同时对于led领域

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126488.htm2012/7/28 18:01:21

COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

cree公司xr系列led的焊接方法介绍

cree公司xr系列led的焊接方法介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/28/142639_44.htm2011/9/28 14:26:39

gb7000系列全套照明安全规范(附件)

本文为gb7000系列全套照明安全规范。

  https://www.alighting.cn/resource/20091221/V22269.htm2009/12/21 13:23:24

如何攻克led封装难关,提高COB光效

本文除了阐述COB的一些特点外,重点从基本原理上探讨如何提高COB的光效,寻求满足照明核心价值点的方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/19/111428_76.htm2012/11/19 11:14:28

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