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近年横空出世的emc技术一度引起了业界对陶瓷封装市场前景的怀疑。2013年，随着led照明需求加速成长，加上直下式背光led瓦数的提升，中功率led一举跃升至市场主流
https://www.alighting.cn/news/20150129/82266.htm2015/1/29 9:40:45
简要介绍对高强度放电(hid)灯用陶瓷管的要求;高纯氧化铝粉的制备;圆柱形、非圆柱形陶瓷管的制作成形方法;以及用于hid灯的透明陶瓷管的发展慨况。
https://www.alighting.cn/resource/20081128/V681.htm2008/11/28 13:18:33
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
日本友华公司(yokowo)面向led封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
所谓联合营销，乃是企业在产品、渠道、推广、终端、促销、市场研究等方面的一种或多种联合营销，共同拓展市场，实现双赢的企业行为。而陶瓷与照明，更是优势互补、天造地设的一对。
https://www.alighting.cn/news/2007713/V5994.htm2007/7/13 15:22:11
图为英国设计师corinna warm 设计的双层陶瓷吊灯slip lamps。灯罩采用发光骨瓷器，在灯罩中采用异形打孔穿透，营造透光效果，欢迎欣赏学习~！
https://www.alighting.cn/case/2011/5/10/10389_15.htm2011/5/10 10:38:09
加，符合先前法说会上对第3季led陶瓷基板和影像传感ic明显成长的预
https://www.alighting.cn/news/20121016/114575.htm2012/10/16 10:31:13
由于led照明为新兴市场，长期将成为重要趋势，深受产业期待，而陶瓷散热基板为被动元件重要原材料，又与被动元件的制程、设备差异不大，跨足发展成本较低，许多被动元件业者均跨足led散
https://www.alighting.cn/news/20120927/112814.htm2012/9/27 9:57:21
日本轻金属表示，高纯度氧化铝原先主要用于当作陶瓷原料或荧光材料，因近年来使用led的照明及液晶面板需求增加，也带动作为led蓝宝石基板原料的高纯度氧化铝需求急增，所以，为了适应来
https://www.alighting.cn/news/20120322/113652.htm2012/3/22 10:01:22
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
