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由cree公司的邵嘉平博士/科锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26
之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上，所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，
https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27
本文想谈的，就是在近几年推出来“新”材料，主要是石墨片及石墨散热器、陶瓷散热器、导热塑料散热器、散热涂料、mcpet 反光材料、相变散热器等等。这些材料中，有些我在其它文章中讲
https://www.alighting.cn/resource/20131111/125138.htm2013/11/11 13:43:22
随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。led产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，led产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/7/152432_35.htm2013/11/7 15:24:32
随着led市场的不断增长，从事led产品组装的企业一直在寻找提高产品效率和可靠性的方法，想on个人使其对消费者更具有成本性能优势，为了保证led高质量的性能，高效的散热显得非常关键
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/7/15649_60.htm2013/11/7 15:06:49
本文通过深入研究风光互补照明系统工程应用存在的问题，结合多年的实践经验，提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法，其采用新颖的电路和特殊的电路封装方式，很
https://www.alighting.cn/resource/20131107/125143.htm2013/11/7 11:10:56
目前工研院已成功建立高温常压磊晶机台，更已在gan on gan技术上深耕多年，从早期的hvpe氮化镓基板成长到目前的蓝紫光led磊晶技术，技术面皆已突破现今gan o
https://www.alighting.cn/2013/11/5 9:56:22
https://www.alighting.cn/resource/20131031/125165.htm2013/10/31 14:37:24
本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14
led的散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125179.htm2013/10/29 11:21:06
