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si衬底gan基蓝光led钝化增透研究

在si衬底gan 基蓝光led 芯片上生长了一层sion 钝化,使器件的光输出功率提高12%且有效降低了器件在老化过程中的光衰。

  https://www.alighting.cn/resource/20141010/124221.htm2014/10/10 14:53:30

5s光触——2015神灯奖申报技术

5s光触,为杭州矽能光科技有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84094.htm2015/4/2 15:08:38

pc扩散板、扩散——2015神灯奖申报技术

pc扩散板、扩散,为江西盛汇光学科技有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84548.htm2015/4/14 21:16:37

佛山市骏电器:参展提升企业知名度(图)

电器展位面积是18平方米,展出的主要产品为中档的筒灯与射灯等商业照明系列产品。

  https://www.alighting.cn/news/2007610/V5347.htm2007/6/10 16:13:54

详解led封装技术之陶瓷cob技术

本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释,为我们解释了cob的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14

科锐发布新型4,000lm模组 可替代70w陶瓷金卤灯

led照明领域的市场领先者科锐公司宣布推出业界更高性能的新型lmh2模组,光通量可高达4,000 lm。这款模组的功率消耗仅相当于70w陶瓷金卤灯的一半,寿命是70w陶瓷金卤

  https://www.alighting.cn/pingce/20130823/121738.htm2013/8/23 11:02:09

中央党校气网球馆场地照明设计详解

由于受场地环境限制,气馆的高度按弧线变化且承受力差,玛斯柯根据这些情况为该项目专门研发了一套间接照明系统,采用40套sports cluster green?灯具和量身定制的灯

  https://www.alighting.cn/case/2010811/V7049.htm2010/8/11 9:31:50

陶瓷金属卤化物灯性能要求-陶瓷金卤灯国家标准

陶瓷金属卤化物灯性能要求标准规定了产品的型号、主要尺寸、基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

  https://www.alighting.cn/news/20101120/109824.htm2010/11/20 12:00:11

用创新陶瓷方法简化led散热设计

本文解释用创新陶瓷方法简化led散热设计的理论方法、概念验证已经如何借助陶瓷散热器最终实现这些改良。基于计算流体动力学(cfd)的仿真过程支持热优化和产品工艺设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/13/164523_09.htm2011/9/13 16:45:23

led封装用陶瓷基板现状与发展分析

目前,陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04

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