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本文综述了led外延片表面的各种基于微纳光学结构的加工技术，如通过在led芯片表面上加工粗糙微结构、led芯片表面双层微结构、二维光子晶体结构、双光栅结构等。
https://www.alighting.cn/2014/12/8 9:59:28
对样品进行10～80℃的变温测试，发现流明效率降低并且幅度不同，除了芯片本身的俄歇复合外，还说明黄色和橙色荧光粉随温度上升激发效率下降程度不同，橙色荧光粉的温度特性要优于黄色荧光
https://www.alighting.cn/resource/20141205/123968.htm2014/12/5 10:57:39
为了确定不同封装材料对白光led光衰等性能指标影响的程度，进行了不同材料支架、不同种类固精胶，以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123977.htm2014/12/4 10:03:52
照明光源：1.光源的质量、2.电光源的种类、3.白炽灯和卤钨灯、4.荧光灯。附件为《照明基础知识3：照明光源》ppt，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/26/182820_31.htm2014/11/26 18:28:20
对影响敏化作用的因素进行了分析，推测其原因与磷光材料和荧光材料的相容性质有关。
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124013.htm2014/11/26 13:38:56
jonathan harris表不，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb led提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15
对荧光胶与led芯片的近距离相互热影响进行了测试，结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低，而且随着光功率的降低，led 芯片结温呈现指数升高。
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124053.htm2014/11/21 14:36:39
本标准规定了电源电压不超过1000v、使用管型荧光灯和led的洁净室用灯具(以下简称灯具)的技术要求。本标准适用于安装在有洁净度要求或类似场所的灯具。本标准应与gb7000.1一
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/20/174246_45.htm2014/11/20 17:42:46
从电气角度看，led日光灯既是光源，又极似灯具，它既要符合双端荧光灯安全标准(安规)gb18774-2002中对灯头部分尺寸和耐热、耐火的要求，也需要满足灯具标准gb7000.1
https://www.alighting.cn/2014/11/17 11:02:55
面，封装必须满足芯片的散热要求。因此，芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新，以提高led的散热能力和出光效
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
