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led封装技术的发展趋势分析以及研究概要

近年来,随着led生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了led应用市场,如消费产品、讯号系统及一般照明等,于是其全球市场规模快速成长。

  https://www.alighting.cn/resource/20110504/127671.htm2011/5/4 13:26:17

emc封装

haitz定律作为led行业技术发展驱动力,其正确性不断得到印证,该定律表明led价格每10年将变为原来的1/10,性能则提高20倍。led的发展也验证了该定律,甚至性价比提升的速

  https://www.alighting.cn/2013/9/25 14:42:09

si(001)衬底上apcvd生长3c-sic薄膜的微孪及含量

利用x射线双多功能四圆衍射仪,对在si( 0 0 1 )衬底上使用常压化学气相方法 (apcvd)生长的3c sic进行了微孪的分析.φ扫描证明了3c sic外延生长于si衬

  https://www.alighting.cn/2011/10/17 13:36:15

2013ls:能-硅衬底上氮化镓基垂直结构大功率led的研发及产业化

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由能光电(江西)有限公司的孙钱/博士、硅外延研发副总裁主讲的关于介绍《硅衬底上氮化镓基垂直结构大功率led的研发及产业化》的讲义资

  https://www.alighting.cn/2013/6/18 15:53:07

如何提高smd三rgb混色白光的显色指数

目。本文分析了现有的贴片式(即smd)led三rgb白光的显色指数及在此基础上改进封装结构提高白灯显色指数的做

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127537.htm2011/5/27 20:15:00

点缀星光陶瓷led灯

led加起来也非常有气势,如同微缩的超现代建筑物漂亮的夜景。

  https://www.alighting.cn/resource/20101108/129076.htm2010/11/8 0:00:00

浅谈led封装技术及趋势

led光源产品则成为目前替代的绿色能源, 在产品研发上不断的推陈出新,而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了led未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶

  https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21

谁能拯救寿命之困?led散热基板来揭晓

led可能的散热途径为直接从空气中散热,或经由led粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。

  https://www.alighting.cn/2015/3/5 13:23:48

用于柔性显示屏的驱动芯片连接技术

文章分析了现有的各种芯片组装技术的特点,同时基于柔性显示发展需求,提出了多种驱动芯片连接技术方案,并对各方案进行了比。

  https://www.alighting.cn/2014/12/22 11:52:50

用创新陶瓷方法简化led散热设计

发光二极管(led)因受到发热问题的制约而妨碍其成为一种理想光源的情况是可以理解的。我们对散热器给予了很大关注,但却对led和散热表面间的各层和屏障考虑不多。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128014.htm2010/7/12 16:13:38

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