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晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相，并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。
https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10
陶瓷金卤灯是上世纪九十年代由philips公司开发出来的新一代金属卤化物灯，它集中了石英金属卤化物灯和高压钠灯的优点，是照明产品中最理想的一种高强度气体放电光源,越来越成为研究开
https://www.alighting.cn/pingce/201138/n282930590.htm2011/3/8 17:26:36
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
继led全陶瓷球泡灯后，上海菱安光电公司又推出光效达10w/1050lm的新款led球泡灯。此款高流明高效率led球泡灯菱安光电号称为世上散热最好的，且拥有先进外观设计，安全可
https://www.alighting.cn/pingce/20101207/123151.htm2010/12/7 9:21:43
村田制作所在从2010年7月21日开幕的“techno frontier 2010(电源系统展)”上，展示了用于led照明的数字电源电路。输入输出电容器采用了该公司的积层陶瓷电容
https://www.alighting.cn/pingce/20100728/123022.htm2010/7/28 9:56:57
