站内搜索
半导体照明光源的质量和LED芯片的质量息息相关。进一步提高LED的光效(尤其是大功率工作下的光效)、可靠性、寿命是LED材料和芯片技术发展的目标。
https://www.alighting.cn/2014/3/12 18:03:00
LED芯片的倒装焊技术可以有效提高光效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况；
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55
大功率LED照明有很多优点，也有缺点。LED与其他光源比较也有不足的方面，比如在白光照明中显色性偏低。目前用黄色荧光粉和蓝光产生的白光LED，其显色性指数约为80。作为一般照明还
https://www.alighting.cn/2012/12/13 14:57:23
通过对自行设计的集成功率型1w白光LED进行测试,发现当持续点亮900h时,其光通量衰减只有12%,比传统支架型封装的白光LED明显慢,而色温飘移也不明显。1w白光LED的色温可
https://www.alighting.cn/resource/20130603/125541.htm2013/6/3 11:00:10
对于封装过程中的LED芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对LED封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方
https://www.alighting.cn/resource/20110727/127386.htm2011/7/27 16:51:03
bp2818 芯片内带有高精度的电流取样电路，同时采用了专利的恒流控制技术，实现高精度的LED恒流输出和优异的线性调整率。芯片工作在电感电流临界模式，系统输出电流不随电感量和le
https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:40:25
采取蒙特卡罗光线追踪方法，模拟gan基倒装LED芯片的光提取效率，比较了蓝宝石衬底剥离前后，蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下LED光提取效率的变化，并对粗化微元结构和尺寸
https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19
具技术的需求，分析高功率LED 在室内照明领域中的发展。高功率LED照明的发展取决于两大元素：一是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。而外在环境还需要量看国家以及国际
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/9254_23.htm2013/1/4 9:25:04
由于高辉度蓝光LED 的问世，因此利用荧光体与蓝光LED 的组合，就可轻易获得白光LED。目前白光LED 已成为可携式信息产品的主要背光照明光源，未来甚至可成为一般家用照明光
https://www.alighting.cn/resource/20130226/125999.htm2013/2/26 13:48:47
建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能。最后分析了LED芯片采
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23
