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台湾led产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出高功率led。ehp-b02是一款小型的表面黏着(smt)封装技术的led，搭配高功率和高效率的全彩光源输出，未来将取
https://www.alighting.cn/news/20090409/91514.htm2009/4/9 0:00:00
十城万盏工程陆续发包，业界传出cree高功率led供应吃紧，交期长达三个月，在产能排挤下，大陆led路灯采用台厂高功率led趋势明年将更明朗，晶电(2448)、璨圆(3061)可
https://www.alighting.cn/news/20091010/V21142.htm2009/10/10 9:10:33
恩智浦半导体近日宣布推出ssl2109，该款高效降压控制器面向采用非隔离式拓扑结构的高功率非调光型led照明应用。ssl2109提供了广受欢迎的ssl2108x系列的纯控制器版
https://www.alighting.cn/pingce/20120509/122436.htm2012/5/9 9:36:39
日前，德州仪器 (ti) 针对高功率应用推出一款具有动态余量控制的 6 通道 led 驱动器，可准确高效地驱动6 个 led 串。该 lm3463 是业界首款支持多种调光控制模
https://www.alighting.cn/pingce/20120928/122096.htm2012/9/28 9:54:10
据悉，研发创新d类数字音频功放和高功率led显示驱动器芯片的pam(power analog microelectronics)公司，今天发佈具有内置mosfet高压30瓦的le
https://www.alighting.cn/news/20080813/104530.htm2008/8/13 0:00:00
据悉，西铁城电子开发出采用平面封装的高功率白色led，并在2008年3月4～7日东京有明国际会展中心举办的「街道装饰流通復兴」展览的特别展「led next stage」上展出。
https://www.alighting.cn/news/20080310/107577.htm2008/3/10 0:00:00
本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率led封装的实验结果。本文还讨论了在led封装中使用散热介面材料的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21
可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率led三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
在路灯、高棚灯体育场照明以及其他许多高功率照明应用中，其发展正转向使用led作为光源的固态照明。本文中，我们将讨论一种新的拓扑，它以更高的效率和更低的系统成本驱动多个led 串
https://www.alighting.cn/resource/20101117/128225.htm2010/11/17 11:41:11
亿光电子坚持以设计融入应用，将应用融入生活中，并以这样的概念搭配先进的陶瓷封装技术、专业的制程并考虑散热以及电路简化等重点，研发出高亮度、低热阻、小尺寸及薄型化的表面贴装型高功
https://www.alighting.cn/news/20091009/120690.htm2009/10/9 0:00:00
