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10月30日，恩智浦半导体宣布推出ssl4120，这是一款集成功率因数校正(pfc) 的greenchip?半桥谐振控制器，可支持最高达400w的高功率LED应用。
https://www.alighting.cn/pingce/20121031/122319.htm2012/10/31 9:59:07
旭明光电日前宣布发售全新p5高功率365奈米紫外光 LED产品，功率为5w，采用硅材料基板，封装样式便于直接应用。
https://www.alighting.cn/news/20090924/120529.htm2009/9/24 0:00:00
台湾LED产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出高功率LED。ehp-b02是一款小型的表面黏着(smt)封装技术的LED，搭配高功率和高效率的全彩光源输出，未来将取
https://www.alighting.cn/news/20090409/91514.htm2009/4/9 0:00:00
LED 照明市场商机为业界带来无穷想象空间，LED 照明应用已经从过去室外LED 跳向室内照明应用。下文从散热技术、光学设计和驱动设计等灯具技术的需求，分析高功率LED 在室内照
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126165.htm2013/1/15 10:02:23
在深圳举办的第六届中国国际半导体照明论坛“材料、器件与设备分会”上，晶电副经理谢明勋做了题为《高功率LED芯片之技术发展》的报告。
https://www.alighting.cn/news/20091016/107595.htm2009/10/16 0:00:00
低功率LED通用照明应用隔离型高功率因数LED驱动器方案
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/29/102112_97.htm2012/5/29 10:21:12
LED照明应用逐步扩大，看好照明需求，LED封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率LED c06系列产品，尺寸为4.5mm x 3.0mm，厚度为2.2mm，相较于目前高功率LED产
https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00
旭明光电最近宣布uv新产品：10 w 高功率n9 系列及二款0.17w 及0.5 w 的p50n中低功率uv LED，二系列新产品同时拥有旭明垂直式结构专利的优点，由其在指向性光
https://www.alighting.cn/pingce/2013617/n082652786.htm2013/6/17 17:16:27
散热是制约大功率LED发展的瓶颈,为了更好地解决散热问题,采用新型冷喷涂技术,在铝合金散热器表面喷涂铜层,实现了LED灯珠与散热器的直焊,取代了目前使用导热硅胶等热界面材料压
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125803.htm2013/3/27 15:08:30
可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率LED三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
