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亿光推出ehp-b02单颗全彩光功率LED

台湾LED产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出功率LED。ehp-b02是一款小型的表面黏着(smt)封装技术的LED,搭配功率效率的全彩光源输出,未来将取

  https://www.alighting.cn/news/20090409/91514.htm2009/4/9 0:00:00

散热问题持续困扰功率白光LED的应用

目前,白光 LED 仍旧存在着发光均匀性不佳、封装材料寿命不长,无法发挥白光 LED 所应具有的自身优点。然而从市场需求来看,LED不仅可以用于一般照明用途,而且在手机、液晶电

  https://www.alighting.cn/resource/20110408/127770.htm2011/4/8 13:47:29

旭明发布功率至低功率uv LED 全系列产品

旭明光电最近宣布uv新产品:10 w 功率n9 系列及二款0.17w 及0.5 w 的p50n中低功率uv LED,二系列新产品同时拥有旭明垂直式结构专利的优点,由其在指向性光

  https://www.alighting.cn/pingce/2013617/n082652786.htm2013/6/17 17:16:27

功率LED崛起 2013年产值首度超越功率

受到LED照明市场起飞,加上背光也同步往采用中功率产品的方向前进,中功率无疑是2013年最夯的LED规格,根据全球市场研究机构LEDinside预估,中功率LED产值首度在201

  https://www.alighting.cn/news/20131008/88614.htm2013/10/8 10:18:16

功率白光LED散热与寿命问题改善设计

功率白光LED应用于日常照明用途,其实在环保光源日益受到重视后,已经成为开发环保光源的首要选择。但实际上白光LED仍有许多技术上的瓶颈尚待克服,目前已有相关改善方案,用以强化白

  https://www.alighting.cn/resource/20130916/125318.htm2013/9/16 17:16:52

功率LED封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化,以及功率LED三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

2017年功率LED需求量将增长至270亿颗

%;该机构的LED照明和显示器供需季报(quarterlyLEDlightinganddisplaysupply/demandreport)并预测,功率LED需求量将从2014

  https://www.alighting.cn/news/2014728/n212864316.htm2014/7/28 10:57:31

东京有明国际会展:西铁城发表3款表面封装的功率白色LED

据悉,西铁城电子开发出采用平面封装的功率白色LED,并在2008年3月4~7日东京有明国际会展中心举办的「街道装饰流通復兴」展览的特别展「LED next stage」上展出。

  https://www.alighting.cn/news/20080310/107577.htm2008/3/10 0:00:00

关于功率LED封装的效散热技术

本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用功率LED封装的实验结果。本文还讨论了在LED封装中使用散热介面材料的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21

pam研发出内置mosfet管并输出30瓦的功率LED驱动器

据悉,研发创新d类数字音频功放和功率LED显示驱动器芯片的pam(power analog microelectronics)公司,今天发佈具有内置mosfet压30瓦的le

  https://www.alighting.cn/news/20080813/104530.htm2008/8/13 0:00:00

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