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京华电子实业有限公司承担的“高集成LED显示器件”专案采用铝合金金属面罩结构，综合运用cob封装、随机混晶、电泳着色等技术，研制出高集成LED显示器件，解决了散热难题，研制出的显
https://www.alighting.cn/news/20120206/114290.htm2012/2/6 16:36:48
建立了一种大功率白光LED照明灯具的封装结构，采用ansys有限元软件对其进行热分析，根据热分析的结果逐步改进封装结构，在考虑成本和尺寸限制的条件下，对LED的封装散热结构进
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54
本文主要简单的阐述了导热硅脂跟导热硅胶的区别，有借鉴价值；
https://www.alighting.cn/resource/20111020/126985.htm2011/10/20 17:14:12
由于照明需求的多样化，使得LED在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加LED的亮度，提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装尚
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20
LED软灯带硅胶挤出生产线，为深圳市众创鑫科技有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20171204/154053.htm2017/12/4 14:39:48
建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能。最后分析了LED芯片采
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23
美国LED大厂cree提升高功率白光LED芯片与封装技术，该公司发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光LED，其发光效率可高达161 lm/w，并即将投入生产。
https://www.alighting.cn/news/20101223/107189.htm2010/12/23 14:01:48
日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24
附件为《高密度、高功率、高可靠性LED封装产品发展趋势及应用》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20150617/130229.htm2015/6/17 14:07:13
介绍了发光二极管( LED)用加成型双组分液体硅树脂的制备方法，并将自制的液体硅树脂用于功率型LED 3528的封装。经常温点亮试验、高温点亮试验、回流焊试验、-40~100
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126382.htm2012/9/18 17:25:50
