站内搜索
本文介绍了一款使用ti控制芯片tps92210设计的10Wled驱动电源.tps92210特有的临界模式固定峰值电流控制功能，设计无须反馈，从而整个设计简单，器件少，成本低。
https://www.alighting.cn/resource/20140318/124771.htm2014/3/18 11:20:01
cob封装通常是将led布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
对于led设计工程师来说，led散热是一个很大的问题，也引起了很多人的关注，如今除了观念和材料的改变除可简化系统实现外，采用陶瓷作为散热器、电路载体以及产品设计的一部分不仅需
https://www.alighting.cn/2014/2/26 11:35:27
cl6804是led日光灯驱动系统的主芯片控制，可构成离线式降压，升压或降—升压转换器，应用于led灯串电路。本设计是基于cl6804构成的20W非隔离led恒流驱动电路，输入电
https://www.alighting.cn/2014/2/25 14:12:15
jonathan harris表示，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb led提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25
率因子，低总谐波失真小于20％。输出功率范围：6.4W?16.8
https://www.alighting.cn/resource/20140224/124833.htm2014/2/24 11:14:11
本文要点提示： 1、散热途径分析；2、led散热基板分析；3、led陶瓷散热基板介绍与趋势；4、国际大厂led散热发展近况。
https://www.alighting.cn/resource/20140218/124851.htm2014/2/18 10:46:37
烈竞争，目前市场3W隔离驱动方案可以达到极低成本，但存在一些问题。那么led恒流控制未来的趋势是什么样的呢，且看下
https://www.alighting.cn/resource/20140214/124859.htm2014/2/14 13:56:23
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
本文介绍使用li nkswi tch- pl 系列器伺lnk457 dg 设计的非隔离式led 驱动器( 电源)。在1 2 v 和1 8 v 的led 灯串电压下可提供350 ma
https://www.alighting.cn/resource/20140123/124877.htm2014/1/23 13:46:53
