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覆晶无金线高功率密度集成引擎——2016神灯奖申报技术

覆晶无金线高功率密度集成引擎,为佛山市中昊电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160330/138629.htm2016/3/30 17:42:05

引擎 xy-3030-30w-220-s3——2017神灯奖申报技术

引擎 xy-3030-30w-220-s3,为深圳市新月电有限公司 2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170301/148630.htm2017/3/1 17:41:55

讲透了 led 倒装封装结构的优势

本文对比研究了 垂直结构led 和 倒装结构led 随着电流增大的输出变化规律,并且与 普通正装led 进行了比较,得出了倒装结构led具有更好的抗大电流冲击稳定性和输出性能。

  https://www.alighting.cn/news/20151117/134243.htm2015/11/17 10:13:27

led芯片倒装焊技术

led芯片的倒装焊技术可以有效提高效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况;

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55

led引擎

led照明灯具的蓬勃发展,千军万马竞相加入,在全世界几乎每天都有新公司诞生,特别是室内照明的海量市场,迫使传统的照明企业试水加盟。led照明灯具是一个电子产品,它不仅需要如传统灯具

  https://www.alighting.cn/2013/2/20 18:02:32

led引擎设计思考

led照明灯具的蓬勃发展,千军万马竞相加入,在全世界几乎每天都有新公司诞生,特别是室内照明的海量市场,迫使传统的照明企业试水加盟。led照明灯具是一个电子产品,它不仅需要如传统灯具

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/23/135348_18.htm2012/3/23 13:53:48

效cob凸显晶科“倒装led领导品牌”

晶科电子在今年年初已抢占先机,推出了ac cob白模组源(“cob+”)、高效cob源(ts 85℃)、26w超高效cob三款高效系列cob,满足日益膨胀的高效市

  https://www.alighting.cn/news/20160429/139892.htm2016/4/29 17:37:03

倒装芯片+芯片级封装”是绝配

背景目前,大量应用的白led主要是通过蓝led激发黄色荧粉来实现的,行业内蓝led芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单,但

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21

晶科整装待发,携倒装家族进军美国市场

晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产,其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝led芯片及模组的研发,2010年芯片产品量产效即达到13

  https://www.alighting.cn/news/20150123/110245.htm2015/1/23 9:22:03

倒装cob将是封装行业的下一个“掘金神器”

经过近几年的价格拼杀后,正装cob市场逐步走向稳定,降价空间已非常有限,而源体积更小、效更高的倒装cob有望成为下一个市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20160722/142119.htm2016/7/22 9:36:34

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