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葳天科技将推出最新大功率led产品

国内专业led封装业者葳天科技将推出最新的大功率led封装技术与产品,并将推出更完善的led照明方案,此方案包含光源模块、二次光学搭配灯具散热器,以及驱动等应用产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111026/122882.htm2011/10/26 14:17:18

凯昶德推出3d成型dpc陶瓷基板开创uvled全无机封装新革命

高功率led封装技术的发展与趋势,仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性,始终在高功率le

  https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56

亿光推出世界最小尺寸全彩smd封装产品

亿光电子领先全球最新推出世界最小尺寸18-035全彩smd封装产品,仅有0.5mm x 0.5mm,可全面应用在超高分辨率的led电视上,是‘超高清真led电视’最佳的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121658.htm2013/11/12 11:00:37

bioraytron全新uv-c led封装有效提升取光效率

研晶为知名紫外线led与红外线led厂商之一,多年经验专精在与晶片厂商密切合作、封装产品开发与光学设计,结合以上三项主要优势发展紫外线led与红外线led产品。ledinsid

  https://www.alighting.cn/pingce/20171009/153007.htm2017/10/9 10:09:24

台积固态再次领先业界推出无封装led 模块技术产品

台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后,又一次领先业界推出trx系列灯板,产品采用无封装led 模块技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44

晶台光电:推出全新照明封装产品2835

晶台光电近日推出全新白光封装产品2835,是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。经试验测试后,该产品亮度最高可达24lm,显示光效达120lm/w。另外,此款灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122212.htm2012/4/10 10:34:23

vishay新款600v和650v e系列mosfet提高可靠性并减小封装电感

vishay公司日前宣布,推出3颗采用小尺寸powerpak so-8l封装的n沟道器件---sihj8n60e、sihj6n65e和sihj7n65e,扩充其600v和650v

  https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142006.htm2016/7/19 9:49:46

ac 高压 COB 模组——2016神灯奖申报技术

ac 高压 COB 模组,为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137835.htm2016/3/10 16:19:18

csp调光COB——2017神灯奖申报技术

csp调光COB,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148352.htm2017/2/21 16:48:51

COB筒灯zr-d2011——2017神灯奖申报产品

COB筒灯zr-d2011,为江门市正瑞照明有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149565.htm2017/4/6 15:54:44

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