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市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，cob、emc、CSP等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新，cob
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
“CSP”一词出现之前，led业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
三星电子近期推出两款全新的加强型CSP （芯片级封装器件）led 产品：lm101b（1w 级中功率 led）和 lh231b（5w 级大功率 led）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
CSP，chip-scale package，白话翻译叫做“芯片尺寸封装”，简单解释是小而美的精致封装;行业定义是封装后面积在芯片尺寸的1.2倍以内;随便一点的说法是“看起来像
https://www.alighting.cn/news/20161227/147157.htm2016/12/27 10:10:44
题，在本届行业风向标的广州国际照明展中更谓大行其道。现阶段CSP虽然仍存在诸多技术难点，但是它的出现将给smd、cob等产品带来更多的变化，前景可
https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19
“价值100元的led灯珠损坏，只能换掉价值8000元的整个led路灯灯头。”交流会上，欧司朗(中国)照明有限公司固态照明产品市场总监关仕敬说，由于不同的led照明灯具厂家生
https://www.alighting.cn/news/20111121/89681.htm2011/11/21 11:22:38
在led行业，上游芯片领域的CSP封装，还是cob封装，从进入大众视野以来就受到广泛关注，但其应用前景也是“百家畅谈，各执一词”。当然，在褒贬不一的声音中，我们还常听到的技术有
https://www.alighting.cn/news/20160823/143204.htm2016/8/23 10:56:00
与发展趋势”的精彩演讲。晶元光电研发中心研发群协理许嘉良许嘉良跟我们分享了CSP的设计到CSP的开发，以及CSP用在哪
https://www.alighting.cn/news/20160609/140994.htm2016/6/9 15:33:47
艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如emc、cob、倒装、CSP……谁将成为王
https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30
只有把CSP延伸的配套原物料、设备和相关工艺等上下打通顺畅，除此之外，接受度也需要时间去磨合，才能真正“让梦想照进现实”!
https://www.alighting.cn/special/20170417/2017/4/19 13:58:08
