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led5730 双色灯珠——2016神灯奖申报技术

led5730 双色灯珠,为深圳市三浦半导体有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139157.htm2016/4/11 14:57:03

x3双色调光护眼台灯——2018神灯奖申报产品

x3双色调光护眼台灯,为深圳市华增科技有限公司 2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171114/153684.htm2017/11/14 10:50:52

白光led专利2017年解禁 覆晶、CSP专利更显重要

新世纪董事长钟宽仁表示,2017年日亚化的白光led专利解禁,led产业的专利竞争将进入全新时代,覆晶封装、晶圆级封装(CSP)将成为主要战场,日亚化、新世纪是目前唯二两家可稳

  https://www.alighting.cn/news/20160105/135932.htm2016/1/5 9:41:50

阳光 双色道路照明灯具yke21k200096w40a22——2020神灯奖申报产品

阳光 双色道路照明灯具yke21k200096w40a22,为浙江阳光城市照明工程有限公司2020神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200408/167695.htm2020/4/8 16:28:17

光宝科推出面积小、发光大CSP超小型化光源

光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的CSP(chip scale package)超小型化光源,以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25

led结产生的原因及对策

led的基本结构是一个半导体的p—n结。实验指出,当电流流过led组件时,p—n结的度将上升,严格意义上说,就把p—n结区的度定义为led的结。通常由于组件芯片均具有很

  https://www.alighting.cn/resource/20081218/128962.htm2008/12/18 0:00:00

CSP调光cob——2017神灯奖申报技术

CSP调光cob,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148352.htm2017/2/21 16:48:51

高可靠性高亮度CSP——2017神灯奖申报技术

高可靠性高亮度CSP,为易美芯光(北京)科技有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170314/148937.htm2017/3/14 17:25:35

半导体结的近似计算

半导体器件的结是一个重要参数,特别对于功率器件而言,结直接决定了器件的可靠性和使用寿命。

  https://www.alighting.cn/resource/20110503/127676.htm2011/5/3 13:27:38

利用热反馈降低led的

牲亮度来延长使用寿命。如果要求led在较高的环境度下工作,则必须进一步降低电流来最小化环境到芯片升,以保证使用寿命。但是由于存在度上限,这样做会降低中低环境度范围的照明亮

  https://www.alighting.cn/2012/9/17 20:16:07

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