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进入2016年以来，micro-led的市场关注度升华，几乎掩盖了led行业2015年市场追捧的热点。当2016已过去80%时，回首看led行业，你会发现2015年的led行业热点
https://www.alighting.cn/news/20161109/145902.htm2016/11/9 10:18:12
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(CSP)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
日本友华公司(yokowo)面向led封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
led市况低迷，led晶粒厂新世纪 第3季税后净损为新台币3.6亿元，单季每股净损为新台币1.18元，累计今年前3季每股净损为新台币3.75元。由于led杀价竞争难止，市场传出新世
https://www.alighting.cn/news/20161117/146155.htm2016/11/17 9:49:57
在led产业进入深度调整的2016年，这一全球率先实现硅衬底led量产的企业又有着怎样的表现?面对日趋激烈的市场竞争格局，未来将如何布局?带着这样的问题，小编有幸采访了晶能光电首席
https://www.alighting.cn/news/20170331/149430.htm2017/3/31 10:09:46
2015年2月3日，无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办，标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段，中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(CSP)应用项目签订战
https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18
号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”，并且有革封装命之嫌。研究中心认为，“无封装”也是一种封装，只不过这是一种崭新的、先进的工艺。
https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
led封装工艺流程介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00
