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2015年2月3日，无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办，标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段，中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(CSP)应用项目签订战
https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18
将led封装单元中的荧光粉与晶片直接结合，并且独立出来成为一种新颖的能够直接点亮发出白光的产品，是为“白光晶片”。
https://www.alighting.cn/news/20150714/130941.htm2015/7/14 9:39:32
今年以来由晶电带头弃守无毛利订单的转型潮蔓延，继东贝大砍led灯泡产能7成之后，新世自10月起关闭led灯泡、led灯管产线，弃守低阶照明市场，拖累毛利率的产品线走入历史，有助于改
https://www.alighting.cn/news/20161102/145714.htm2016/11/2 9:28:00
根据新世纪转型规划，传统蓝光led比重，将从去年底的80%降至明年的30%，此外，今年10月也已正式退出低阶led照明市场，将有利于未来产品组合与毛利率表现;至于出售昆山厂方面，将
https://www.alighting.cn/news/20161227/147152.htm2016/12/27 9:59:42
晶电上半年因led照明需求不差，激励产能满载，展望下半年，7～8月接单无虞，但陆资厂新产能开出，虽然还在学习曲线阶段，然遭逢明年上半年淡季，蓝光价格恐有压。
https://www.alighting.cn/news/20170622/151338.htm2017/6/22 9:19:32
关于《led芯片简介》的技术资料，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/21 14:00:14
图解led芯片焊接技术
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21469.htm2009/11/1 12:52:26
三星电子近期推出两款全新的加强型CSP （芯片级封装器件）led 产品：lm101b（1w 级中功率 led）和 lh231b（5w 级大功率 led）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
伴随大量我国台湾地区和韩国led产业技术专家和团队加入本土企业，国内led外延芯片企业的平均技术水平有了长足发展，已经达到国际先进水平。以下对led芯片行业环境分析。
https://www.alighting.cn/news/20190307/160682.htm2019/3/7 10:01:56
市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，cob、emc、CSP等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新，cob
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
