站内搜索
将led封装单元中的荧光粉与晶片直接结合，并且独立出来成为一种新颖的能够直接点亮发出白光的产品，是为“白光晶片”。
https://www.alighting.cn/news/20150714/130941.htm2015/7/14 9:39:32
今年以来由晶电带头弃守无毛利订单的转型潮蔓延，继东贝大砍led灯泡产能7成之后，新世自10月起关闭led灯泡、led灯管产线，弃守低阶照明市场，拖累毛利率的产品线走入历史，有助于改
https://www.alighting.cn/news/20161102/145714.htm2016/11/2 9:28:00
根据新世纪转型规划，传统蓝光led比重，将从去年底的80%降至明年的30%，此外，今年10月也已正式退出低阶led照明市场，将有利于未来产品组合与毛利率表现;至于出售昆山厂方面，将
https://www.alighting.cn/news/20161227/147152.htm2016/12/27 9:59:42
关于《led芯片简介》的技术资料，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/21 14:00:14
图解led芯片焊接技术
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21469.htm2009/11/1 12:52:26
三星电子近期推出两款全新的加强型CSP （芯片级封装器件）led 产品：lm101b（1w 级中功率 led）和 lh231b（5w 级大功率 led）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，cob、emc、CSP等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新，cob
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
背景目前，大量应用的白光led主要是通过蓝光led激发黄色荧光粉来实现的，行业内蓝光led芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单，但
https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21
led芯片是led产业的最核心器件，芯片温度过高会严重影响 led产品质量;但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点;本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对led芯片内部进行检
https://www.alighting.cn/2014/5/4 10:15:56
led具有高可靠性和长寿命的优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对led芯片的可靠性水平进行*价，并通过质量反馈来提高led芯片的可靠性水平，以保证led芯片质量，为
https://www.alighting.cn/resource/20120719/126504.htm2012/7/19 13:43:19
