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日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip Chip 芯片。
https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41
跌。因此，松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光led以flip Chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松下报导包含印
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip Chip 芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11
来源：科锐 发布时间：2013-05-30 15:01:08 高工led综合报道】 1.引言 在led产业结构中，封装和应用位于产业链中下游，完成将led产品由芯片(Chip)
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
新世纪光电于2013 广州国际照明展览会(18th guangzhou international lighting exhibition)上发表了全系列以覆晶(flip chi
https://www.alighting.cn/pingce/20130618/121838.htm2013/6/18 11:56:03
n led Chip patent surrounded the status quo, local enterprises want tobreak out, but ofte
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/5/21/317710.html2013/5/21 17:15:47
a bracket onone end of a semiconductor Chip, the Chip, is the negative side, and th
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/15/317213.html2013/5/15 10:56:00
e of theled light source of the taiwan lumenmax patent, the Chip is placed on pins,heat th
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/8/316738.html2013/5/8 9:06:07
利用板上芯片封装Chip on board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
