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新世纪光电于2013 广州国际照明展览会(18th guangzhou international lighting exhibition)上发表了全系列以覆晶(flip chi
https://www.alighting.cn/pingce/20130618/121838.htm2013/6/18 11:56:03
n led Chip patent surrounded the status quo, local enterprises want tobreak out, but ofte
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/5/21/317710.html2013/5/21 17:15:47
a bracket onone end of a semiconductor Chip, the Chip, is the negative side, and th
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/15/317213.html2013/5/15 10:56:00
e of theled light source of the taiwan lumenmax patent, the Chip is placed on pins,heat th
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/8/316738.html2013/5/8 9:06:07
利用板上芯片封装Chip on board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
led业内工程师总结了led板上芯片(Chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
e technology)两大系列完整的晶粒(Chip)产品线，并发表符合各种照明需求的match led系列产品，揭示led照明迈向客户导向与制造服务理
https://www.alighting.cn/pingce/20130118/121980.htm2013/1/18 10:15:23
内容包括led 光源的特点、led 芯片的尺寸常识、led 芯片的尺寸常识、led 的分类、led 的芯片(Chip)数量常识、led 的发光角度 (viewing angl
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/11150_39.htm2013/1/4 11:01:50
led业内工程师总结了led板上芯片(Chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24
cob(Chip on board)led封装产品，相比传统分立式led封装产品，具备更好的一次散热能力，高密度的光通量输出。本文除了阐述cob 的一些特点外，重点从基本原理上探
https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32
