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晶瑞光电推出高光效大功LED共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬垂直结构大功LED芯片和flIP chIP芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

欣隆光电制成高导热系数达8w/m.k的日光外壳

欣隆光电高导热塑胶材料攻克了导热塑胶一直不能生产LED日光外壳的难题,用超导热塑胶材料生产出的全塑胶日光外壳,符合全球安规需求,散热性能优,性价比极高。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121129/122676.htm2012/11/29 9:58:24

大功集成封装路——2015神奖申报产品

大功集成封装路,为浙江中博光电科技有限公司2015神奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150228/82958.htm2015/2/28 10:16:27

大功恒压源的输出可并联技术——2015神奖申报技术

大功恒压源的输出可并联技术,为赛尔富电子有限公司2015神奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150327/83867.htm2015/3/27 10:27:17

江门明阳大功——2017神奖申报产品

江门明阳大功,为江门市明阳光电科技有限公司2017神奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148466.htm2017/2/24 11:30:38

大功rgbw小角度射——2017神奖申报产品

大功rgbw小角度射,为江門市新焦點照明有限公司2017神奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149575.htm2017/4/6 15:55:57

大功cob uv-LED光源模组——2017神奖申报技术

大功cob uv-LED光源模组,为乐健科技(珠海)有限公司2017神奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170407/149632.htm2017/4/7 15:43:19

大功多色光源模组——2017神奖申报技术

大功多色光源模组,为上海晶意光电科技有限公司2017神奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170407/149636.htm2017/4/7 15:47:35

硅基大功紫外模组——2017神奖申报技术

硅基大功紫外模组,为晶能光电(江西)有限公司2017神奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149844.htm2017/4/11 9:58:50

实现业界最好散热性能的纳米孔硅衬LED阵列

daewon innost公司近日发布了一款glaxum (tm)LED阵列系列,该产品是采用其自主专利纳米孔硅衬(nano-pore silicon substrat

  https://www.alighting.cn/pingce/20120627/122848.htm2012/6/27 11:09:19

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