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如何提高大功率LEd的散热性能, 是LEd器件封装及其应用的关键技术。《大功率LEd的散热封装》提出了一种LEd薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
本文就cob封装相对于传统LEd封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来LEd照明领域发展
https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55
什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yoLE développement研究，高亮度(hb) LEd的封装将是未来年成长率上
https://www.alighting.cn/news/201039/V23046.htm2010/3/9 9:27:47
LEd封装行业定义如何?LEd(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LEd的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LEd的封装对封装材料有特
https://www.alighting.cn/news/20160801/142355.htm2016/8/1 10:24:10
详细分析了LEd封装技术的发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126004.htm2013/2/26 10:10:47
2013年，LEd“免封装”的技术来势汹汹，有人认为这种技术会“革封装的命”，也有人认为“免封装”也是一种封装，只不过是一种先进的工艺。无论如何，无封装技术确实给LEd封装行业带
https://www.alighting.cn/news/20140325/87495.htm2014/3/25 13:52:18
主要内容包括：ic封装与LEd封装要求的区别、目前LEd封装模式的局限性、LEd照明封装生产线的发展趋势、LEd照明封装生产线革命的阻力
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/1/163212_23.htm2012/11/1 16:32:12
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04
国LEd芯片与封装产业市场”报告指出，2015年中国大陆LEd封装市场规模为88亿美元，同比增长仅2%。不过，LEdinside预估，受需求回暖提振，2016年中国内地LEd封装市
https://www.alighting.cn/news/20160616/141234.htm2016/6/16 10:21:54
艾笛森所推出的edixeon c系列，目前提供冷白及暖白两种色温可供选择，在350ma下edixeon c系列亮度可达135lm/w，冷白产品演色性可达70，暖白的演色性更可超过8
https://www.alighting.cn/pingce/20120827/122214.htm2012/8/27 9:37:43
