检索首页
阿拉丁已为您找到约 10170条相关结果 (用时 0.0267876 秒)

cob封装与smd封装哪个更具优势?

本文就cob封装相对于传统LEd封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来LEd照明领域发展

  https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55

hb-LEd封装:后段设备材料供应商的巨大商机

什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yoLE développement研究,高亮度(hb) LEd的封装将是未来年成长率上

  https://www.alighting.cn/news/201039/V23046.htm2010/3/9 9:27:47

浅析封装巨头木林森“低价”策略

2013年,LEd“免封装”的技术来势汹汹,有人认为这种技术会“革封装的命”,也有人认为“免封装”也是一种封装,只不过是一种先进的工艺。无论如何,无封装技术确实给LEd封装行业带

  https://www.alighting.cn/news/20140325/87495.htm2014/3/25 13:52:18

LEd封装技术发展趋势

详细分析了LEd封装技术的发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/126004.htm2013/2/26 10:10:47

照明类LEd封装生产线发展趋势探讨

主要内容包括:ic封装LEd封装要求的区别、目前LEd封装模式的局限性、LEd照明封装生产线的发展趋势、LEd照明封装生产线革命的阻力

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/1/163212_23.htm2012/11/1 16:32:12

trendforce:中国LEd封装市场出现回暖迹象

LEd芯片与封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆LEd封装市场规模为88亿美元,同比增长仅2%。不过,LEdinside预估,受需求回暖提振,2016年中国内地LEd封装

  https://www.alighting.cn/news/20160616/141234.htm2016/6/16 10:21:54

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

艾笛森光电推出超高性价比edixeon c系列产品

艾笛森所推出的edixeon c系列,目前提供冷白及暖白两种色温可供选择,在350ma下edixeon c系列亮度可达135lm/w,冷白产品演色性可达70,暖白的演色性更可超过8

  https://www.alighting.cn/pingce/20120827/122214.htm2012/8/27 9:37:43

详解cob光源温度分布与测量

cob光源温度分布与测量到底怎么做最好呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20141124/124037.htm2014/11/24 14:02:42

借mini LEd突破,鸿利智汇欲重回正轨

2012年至2018年,鸿利智汇营业收入保持稳步增长态势,而2019年却遭遇了“滑铁卢”,营业收入从40.03亿元下滑至35.95亿元,净利润也亏损了8.7亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20200318/167170.htm2020/3/18 9:51:27

首页 上一页 7 8 9 10 11 12 13 14 下一页