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线。LEd直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LEd需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将LEd管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51
2。 2、人体及机台静电量需控制在50v以下。 3、焊线第一点的压力应控制在30g-45g之间为佳。 四、 结束语 总之、针对目前LEd封装工艺中的各种生产不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00
LEd封装工艺也发生了很大的变化,但其大致可分为以下几个个步骤: 芯片检验:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; LEd扩片:采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
绍了一种2048像素(64×32元)元LEd平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词:LEd平板显示器;粘接剂;封装工艺中
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233022.html2011/8/19 23:23:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258549.html2011/12/19 10:59:12
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261518.html2012/1/8 21:47:33
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262691.html2012/1/29 0:38:09
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271793.html2012/4/10 23:36:29
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274727.html2012/5/16 21:28:31