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具有颠覆性的LED倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍

附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的LED倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36

倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光LED,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

立洋股份2016倒装光源新品发布会

2016年6月10日,“立洋股份2016倒装光源新品发布会暨战略合作伙伴签约仪式”在广州琶洲展馆立洋展位(10.2号馆b20)盛大召开。

  https://www.alighting.cn/news/20160613/141084.htm2016/6/13 14:27:18

思索与突破:倒装新技术未来何去何从

题,畅谈新技术的成长及利用空间,共同探寻和发掘中国LED技术市场未来发展的突破

  https://www.alighting.cn/news/20160614/141145.htm2016/6/14 16:10:00

新世纪抢下三星肥单 倒装芯片比重明年达25%

鸿海集团旗下LED厂荣创和群光集团旗下新世纪光电昨(10)日举行法说会,新世纪覆晶接获三星大订单,明年覆晶比重可达25%;荣创第4季毛利率可望回升,以第2季的20%为目标。

  https://www.alighting.cn/news/20141211/110369.htm2014/12/11 9:51:50

布局全球LED照明市场 倒装芯片引领风骚

随着我国LED产业的迅猛发展,各大国内企业陆续布局全球LED照明市场,成为全球LED产业增长的重要一极。然而,在当前LED上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下,自主创新无

  https://www.alighting.cn/news/2013718/n303353958.htm2013/7/18 12:02:18

倒装技术助cob光源真正实现高品质

有高性能高品质表现的倒装焊无金线封装技术成了cob光源的新

  https://www.alighting.cn/news/20150519/129374.htm2015/5/19 9:45:43

高光效cob凸显晶科“倒装LED领导品牌”

场的需求,下一步将通过扩大cob的供应量开启高光效、长寿命LED的新时代。对于价格认为主导因素的LED市场,高光效cob系列新品的市场反响是否预

  https://www.alighting.cn/news/20160429/139892.htm2016/4/29 17:37:03

2013年LED行业热点技术盘点

不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,LED市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个LED技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,覆晶、倒装、免封装等掀起技

  https://www.alighting.cn/news/20131202/88259.htm2013/12/2 10:01:37

2016中国LED照明关键技术高峰论坛圆满落幕

2016年4月8日下午一点半,由中国LED照明冠军联盟和深圳计量质量检测研究院共同主办,深圳市 LED 产业标准联盟协办的2016年中国LED照明关键技术高峰论坛“倒装工艺的新蓝

  https://www.alighting.cn/news/20160411/139164.htm2016/4/11 16:16:54

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