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我国超高亮度LED外延芯片国产化的回顾与展望

来自中国光协光电(LED)器件分会的张万生对我国超高亮度LED外延芯片国产化的进程进行了回顾与展望,不错的资料,现在分享给大家,欢迎大家下载附件查看详情。

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:23:09

晶科电子:坚持创新打造LED集成芯片领导品牌

LED无金线倒装技术全球第一品牌-----晶科电子(广州)有限公司,在2015年6月举办的广州国际照明展览会中凭借其高亮度的LED集成芯片博取了众多专业观众的眼球,特别是其推

  https://www.alighting.cn/news/20150625/130431.htm2015/6/25 14:52:32

浅谈:几种LED芯片工艺技术

LED的应用面很广,然而芯片本身价格过高和发光效率有待提升的问题,始终困扰着LED照明技术的推广普及。发光效率要提升,就要有效增加取出效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20110414/127751.htm2011/4/14 13:06:53

倒装大功率白光LED热场分析与测试

散热是影响大功率LED正常工作及器件寿命的关键因素,本文利用有限元法(fem)对w级倒装大功率白光LED的空间温度场分布进行了模拟计算,结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻

  https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32

日亚化学将于2015年10月首度推出e-LEDs 户外照明受惠

今日日亚化学表示,已完成e-LED的开发,使用日亚开发的特殊材料制成的倒装芯片LED将在2015年10月推出,该产品最初将应用在高端户外照明和lcd电视背光。

  https://www.alighting.cn/news/20150316/110171.htm2015/3/16 17:22:03

晶科电子获“2014-2015中国LED创新产品和技术奖”

晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ 倒装焊大功率LED芯片、高压芯片芯片级模组技术”荣获“2014-2015中国LED创新产品和技术奖”。

  https://www.alighting.cn/news/20151013/133306.htm2015/10/13 15:35:15

倒装LED能否打破格局走上主流?

众所都知,行业内把氮化镓LED技术的分为三大流派:第一是垂直结构,以科锐与欧司朗为代表,金属衬底的旭明,还有执着于硅衬底的普瑞东芝与晶能,当然还不能忘记很多日本厂商与中村修二先

  https://www.alighting.cn/news/20140620/97540.htm2014/6/20 16:07:08

技术:常用大功率LED芯片制作方法

为了获得大功率LED器件,有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。国际社会通常是大功率LED芯片的制造方法归纳如下:

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22

飞利浦lumiLEDs照明公司推出新薄膜倒装芯片技术

飞利浦lumiLEDs照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。

  https://www.alighting.cn/news/2007711/V8120.htm2007/7/11 15:20:54

LED芯片技术的发展

、全角反射镜(odr)、外延片键合、激光剥离技术(llo)、倒装技术(flip chip)、光子晶体技术(phonic crystal)、ac LED技术等,最后谈论了LED芯片

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22

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