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衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37
LED性能指标是整个LED的核心部分，分为12个关键词，下面给大家进行详细的分析。
https://www.alighting.cn/resource/20160526/140581.htm2016/5/26 10:07:28
本文围绕大功率LED封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率LED芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
本文从四个方面分析LED显示屏的关键技术指标，欢迎查阅。
https://www.alighting.cn/2014/1/22 10:14:57
蓝光LED的问世,使得利用荧光体与蓝光LED的组合,就可轻易获得白光LED,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。目前白光LED已成为照明光源,一般家用照明已成为现实。但行业中较
https://www.alighting.cn/resource/20110528/127536.htm2011/5/28 19:04:07
《提高大功率LED散热和出光封装材料的研究》阐述了LED封装材料对大功率LED散热和出光的影响及大功率LED的发展趋势。指出目前大功率LED研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan2LED芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan2LED器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27
aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
1968年hp公司就生产出红色的LED发光灯（波长660nm）,而后陆续出现了可用于显示屏的黄绿(波长570nm),蓝(波长470nm)及纯绿(波长525nm),但目前由于高亮
https://www.alighting.cn/resource/20081215/128832.htm2008/12/15 0:00:00
本文对不同稀土离子的发光特性、发光机理进行了综述，对稀土发光材料的应用进行了总结，希望在发光材料的应用方面有所新进展。
https://www.alighting.cn/2014/4/21 10:39:45
