站内搜索
微缺陷与器件可靠性的关系密切;减少外延晶片中的微缺陷密度有利于提高LED器件的可靠性。通过建立从外延片晶体结构质量、芯片光电参数分布到器件可靠性的分析实验方法,为gan-LED外
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55
随后,forrest 小组将八乙基卟啉铂掺杂到小分子主体材料八羟基喹啉铝中制得了红色磷光有机电致发光器件,外量子效率达到4%。有机磷光电致发光器件能将单线态和三线态激子都用于发
https://www.alighting.cn/resource/20141205/123969.htm2014/12/5 10:46:24
LED封装是LED生产应用的一个关键环节，经过多年的发展，在传统插件封装、smd封装、大功率封装、食人鱼封装的基础上，随着技术的进步出现了更多新的封装工艺和封装方式，本次深圳站技
https://www.alighting.cn/news/20121112/108843.htm2012/11/12 11:43:32
2012年，中国台湾地区LED封装厂商受益于LED背光市场渗透率的快速成长，隆达电子、东贝光电成功摆脱2011年的亏损逆境，实现大幅盈利。
https://www.alighting.cn/news/20130415/89635.htm2013/4/15 11:28:52
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)开发出fsl1x6系列绿色模式飞兆功率开关 (fps?)器件，这些集成式pwm控制器带有专有的绿色模式功能，提
https://www.alighting.cn/news/20110427/115489.htm2011/4/27 14:51:21
器件(封装后)价格直接反应供需，其价格降幅为拐点指标。封装是产业链中与终端最为接近的环节，应用于照明的白光器件价格直接反应供需状况。供需平衡的情况下，封装厂商通过扩大规模、提升技
https://www.alighting.cn/news/20120308/89586.htm2012/3/8 10:28:26
第八轮发布器件数据由国家半导体器件质量监督检验中心(中电科第十三所)测试提供，数据包括20ma下绿光光源测试结果、 350ma下绿光光源测试结果、670ma下白光光源模块、24
https://www.alighting.cn/news/20110915/100074.htm2011/9/15 13:56:29
本文主要介绍了几种前沿领域的LED封装器件，分别应用在LED户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的LED封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127963.htm2010/7/12 17:57:17
https://www.alighting.cn/news/201076/V24288.htm2010/7/6 11:03:19
本文主要介绍LED芯片及器件的分选测试，LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。
https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50
