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国星公佈研究成果 基于新型基板的大功率LED器件

中国大陆目前三大LED 封装企业之一国星光电(002449)将于10月14日在中国深圳举行的第七届中国国际半导体照明论坛暨展会上,讨论并展示其最新研究成果—&mdas

  https://www.alighting.cn/news/20101014/105030.htm2010/10/14 0:00:00

中国LED封装技术与国外的差异

本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面描述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国LED封装技术长足的进步,也找出了与国

  https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24

加州微器件公司开发白光LED驱动ic

美国加利福尼亚微器件公司(california micro devices, cmd)日前开发出了“cm93xx”系列白色LED驱动ic,该系列包括能够为有机el面板提供照明的品

  https://www.alighting.cn/news/20060523/101449.htm2006/5/23 0:00:00

士兰微子公司士兰明芯投产LED器件芯片

中国的士兰微电子目前营收成长虽缓,子公司士兰明芯发展顺利,已经进行LED器件芯片生产线二期技改项目的投产,预计该业务可望在2007年转亏为盈。

  https://www.alighting.cn/news/20070516/96790.htm2007/5/16 0:00:00

【第9期】“免封装”实际应用效果如何?四款品牌LED器件深度评测

器件及带封装器件最终性能如何?是否能真正满足下游厂商对LED灯具的成本和性能要

  https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18

芯片集成cob模块有望成为LED未来的主流封装

LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装,主要

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

LED器件LED全彩显示屏性能参数的影响

本文从 LED器件的参数着手,分析了 LED器件的各类参数对 LED全彩显示屏整屏参数的影响,对 LED显示屏的参数控制和品质提高具有指导意义。

  https://www.alighting.cn/resource/20110408/127769.htm2011/4/8 14:02:42

国内LED封装设备行业发展态势

作为半导体照明产业链的中游环节,LED器件封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用,也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。

  https://www.alighting.cn/news/2012420/n848139030.htm2012/4/20 9:58:05

2020年全球LED器件普通照明应用领域价值将增至134亿美元

electronicast 公司对未来10年LED市场研究报告指出,2010年全球LED器件普通照明应用领域所创造的市场价值为5亿美元,2011-2015年将以33.2%的年平

  https://www.alighting.cn/news/20110526/90252.htm2011/5/26 11:02:13

中国企业与国外LED封装技术的差异

作为LED产业链中承上启下的LED封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。在中低端LED器件封装领域,中国LED封装企业的市场占有率较高,在高端LED器件封装领域,部分中国企

  https://www.alighting.cn/news/20110421/90969.htm2011/4/21 11:57:26

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