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大功率LED芯片制造方法

我们知道,大功率LED灯珠主要构成器件为大功率LED芯片,如何制造高品质LED高功率晶片至关重要。今天就带大家一起来了解常见的制造大功率LED芯片的方法有哪些。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/105135_80.htm2013/11/21 10:51:35

照明级LED芯片技术的发展

从2006年8月,科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来,我国LED外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技

  https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00

透镜vs反光杯 哪个才是LED照明最好的二次光学器件

我们用什么来塑造 LED 灯具的灵魂呢?LED 常见的光学器件有透镜和反光杯,他们各有什么优缺点呢?

  https://www.alighting.cn/news/20150421/84727.htm2015/4/21 9:47:49

夏普将推高亮度LED器件“gw7gal50sgc”

近日,夏普宣布,开发出了亮度非常高的LED器件“gw7gal50sgc”,并将于2013年3月5日开始样品供货。

  https://www.alighting.cn/news/2013227/n654749266.htm2013/2/27 10:12:13

LED芯片知识全解析

本文详细介绍了LED芯片的相关知识,有兴趣的同学可以跟着小编的脚步一起学习噢!

  https://www.alighting.cn/resource/20150202/123650.htm2015/2/2 15:02:27

微利时期LED芯片产业的新机遇

一直以来,作为技术和资金双密度领域,LED芯片以高利润水平处于产业链顶端。也正因为如此,芯片领域一直是政府补贴和资金涌入的聚集之地。然而,在历经投资热、扩产潮、价格战之后,如

  https://www.alighting.cn/news/20160426/139736.htm2016/4/26 9:26:53

gan基LED外延材料缺陷对其器件可靠性造成的影响

采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan2LED芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan2LED器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27

【技术专区】LED封装器件芯片结温测试浅述(中)

在算之前我们必须要知道器件的热阻值(一般器件的规格书上都有热阻值),然后在器件工作状态下用热电偶测量引脚温度或壳温来算出结温。那么热阻是什么玩意呢,结温又是如何利用热阻和壳温计

  https://www.alighting.cn/pingce/20161222/147049.htm2016/12/22 17:09:31

亚洲LED照明高峰论坛专题分会 - LED器件及系统配套

2011年6月10日下午2点,“亚洲LED照明高峰论坛”专题分会“LED器件及系统配套--封装、驱动、电源、控制系统”在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。LED照明除了应该重

  https://www.alighting.cn/news/20110621/109023.htm2011/6/21 14:08:51

瑞丰光电新型封装高光效LED光源器件产业化项目获500万补贴

深圳市瑞丰光电子股份有限公司(以下简称“公司”)的新型封装高光效LED光源器件产业化项目获得补助资金500万元。

  https://www.alighting.cn/news/20140811/112304.htm2014/8/11 10:04:10

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