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倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年lumiLEDs报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16
→镀膜→剥离→退火→p极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开始对LED外延片做电极（p极，n极），接
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9232.html2008/10/30 20:16:00
中国LED芯片市场分析 祸起美国次贷危机的全球性金融海啸越演越烈，从美国本土到欧盟国家都已经明显感受到金融危机对实体经济的影响，股市的连续暴跌、楼市的持续低迷、钢材等大宗商
http://blog.alighting.cn/sxjygd/archive/2009/7/21/4668.html2009/7/21 16:58:00
LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
流的电流。 由于LED是电流特性器件，即在饱和导通的前提下，其亮度随着电流大小的变化而变化，不随着其两端电压的变化而变化。专用芯片的最大特点是提供恒流源输出，保证LED的稳定驱
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179841.html2011/5/20 0:20:00
用的通用芯片是74hc595，具有8位锁存、串一并移位寄存器和三态输出功能。每路最大可输出35 ma的电流(不是恒流)。一般ic厂家都可生产此类芯片。 由于LED是电流特性器
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120565.html2010/12/13 23:09:00
LED芯片制造及应用国际研讨会盛大召开 本报讯（记者 周刚） 近日，LED芯片制造及应用国际研讨会在五邑大学国际会议中心顺利举办！此次国际研讨会是由五邑大学、江门市经济和信息化
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293388.html2012/10/17 14:45:53
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293844.html2012/10/19 22:31:18
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304554.html2012/12/17 19:38:37
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293940.html2012/10/19 22:34:59
