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【有奖征稿】大功率LED封装技术

一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功率LED封装技术》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30

LED芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对LED封装质量进行实时检测,利用LED具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据LED封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

LED芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对LED封装质量进行实时检测,利用LED具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据LED封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

LED封装技术发展的研究与展望

从中国LED封装发展历程上看,有传统正装封装LED芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装LED芯片和无引线覆晶封装LED芯片等几种结构,无引线覆晶LED封装技术是未

  https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10

大功率LED封装技术详解

LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率LED封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单,但是实际的工艺中是非

  https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41

LED封装技术[培训教程]

本文为LED封装技术培训教程,总计114页,图文并茂,通俗易懂的向业者诠释了LED封装技术,设计与光学模拟,推荐下载学习。

  https://www.alighting.cn/2011/11/10 18:21:36

大功率LED封装关键技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

LED的二次封装技术及生产工艺

LED照明具有高效节能、低碳环保、体积小、强度高、低电压驱动等优点,与现代高科技的生产工艺、控制技术相结合,弥补了传统照明灯具的不足之处,成为一种适用于任何场合和环境的全能型灯

  https://www.alighting.cn/resource/20110523/127569.htm2011/5/23 13:38:28

大功率LED封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。

  https://www.alighting.cn/news/2010127/V22749.htm2010/1/27 9:32:51

大功率LED封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

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