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日本牛尾电机成功开发LED用激光剥离装置

日本牛尾电机宣布已开始供货LED用曝光装置,并成功开发出了LED用激光剥离装置。曝光装置“ux4-LEDs ffpl 200”是“全球首款”(牛尾电机)支持200mm晶圆的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20110722/115088.htm2011/7/22 10:33:30

高效率硅晶圆供货吃紧,拉抬报价

energytrend指出,由于市场对于产品转换效率愈来愈重视,近期的拉货潮造成高效矽晶圆出现供应吃紧的现象,连带拉抬相关产品报价,卖价比一般硅晶圆高约6%至8%。

  https://www.alighting.cn/news/20120213/89859.htm2012/2/13 10:08:36

全球第一座18寸晶圆厂12月就绪

台积电技术中心处长林进祥指出,世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪,而全球450mm联盟希望在2015年~2016年间建立18寸晶圆的测试生产线,可望陆续开始生产品

  https://www.alighting.cn/news/20120910/99146.htm2012/9/10 10:40:17

LED晶圆技术的未来发展趋势

LED工作原理可知,晶圆材料是LED的核心部分,事实上,LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。晶圆技术与设备是 晶圆制造技术的关键所在,金属有机物化

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00

再见!高价sic—迪思科开发出产量增至1.5倍的晶圆加工技术

迪思科(disco)开发出了利用激光从sic铸锭上切割sic晶圆的新工艺“kabra”。与使用线锯的传统方法相比,生产sic晶圆的加工时间大约可以缩短到1/4,产量大约可以增加到

  https://www.alighting.cn/pingce/20160816/142890.htm2016/8/16 10:09:39

英飞凌300毫米薄晶圆通过质量检验

今日,英飞凌科技股份公司(fse代码:ifx / otcqx代码:ifnny)已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月,从奥地利费拉赫工厂的300毫

  https://www.alighting.cn/news/2013225/n091249170.htm2013/2/25 13:18:18

安森美半导体将关闭日本会津晶圆制造厂

关闭会津晶圆厂预计会淘汰目前会津厂约197个全职及94个合约职位。会津厂的所有产品将预计在2012年年初之前完成全部生产转移。安森美半导体团队将与生产产品来自会津厂的客户紧密合

  https://www.alighting.cn/news/20111019/114370.htm2011/10/19 10:02:10

st推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆

全球领先的半导体供应商意法半导体宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此

  https://www.alighting.cn/news/20111221/114519.htm2011/12/21 15:38:32

配套措施无力匹配LED产能扩张

中投顾问提示:全球晶圆(globalfoundries)位于美国纽约州的新晶圆厂fab 2兴建工作,遭基础设施建设拖累,后续进度极有可能被延期 。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/93608.htm2010/11/15 10:47:52

晶圆发光技术探索

晶长膜领域中,要求可以同时实现高辉度、低成本、低消费电力的材料製作技术。平面型LED的场合,基于发光元件高辉度要求,不断增大发光元件的发光面积,随着该面积变大,消费电力也随着急遽

  https://www.alighting.cn/2012/10/11 12:08:00

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