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半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术 ,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来
https://www.alighting.cn/resource/20130424/125679.htm2013/4/24 10:53:06
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58
为提升经销商伙伴的LED专业知识水平，增进公司与经销商之间的凝聚力和必胜信念，统一公司和经销商伙伴共同的前进步伐，共同发展，实现成功，3月7日，银雨半导体拉开了“银雨半导
https://www.alighting.cn/news/2011316/n208730732.htm2011/3/16 20:03:27
有晶片接合技术(bonding techniques)，将LED附着在柔性聚酯电路上，为增添简单的电子元件提供了具有成本效益的耐用、轻型、低侧高选
https://www.alighting.cn/news/20120723/113867.htm2012/7/23 11:57:26
渠道为王，技术制胜。在6月9日-12日举行的亚洲LED高峰论坛上，晶元光电作为此次cto技术交流大会的嘉宾，将以“LED照明解决方案——晶片模组”为话题探讨LED技术发展。为让网
https://www.alighting.cn/news/20120525/85521.htm2012/5/25 13:23:40
8月11日公告，晶源电子拟投资7900万元建设LED衬底材料蓝宝石晶片一期项目。该项目计划在公司现有厂区内建设，预计于2012年投产，在全部达产后可形成年产2"-4"蓝宝石晶
https://www.alighting.cn/news/20110811/115131.htm2011/8/11 9:47:45
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
为600万片LED晶片，可于明年第二季在韩国市场推出，而先思行亦取得晶片的中大华区代理权，料明年二、三季可开始销售，相信wave square在大规模生产后一年之内可达收支平
https://www.alighting.cn/news/2007111/V6877.htm2007/11/1 14:24:36
半导体业者竞相开发高整合度发光二极体(LED)照明驱动ic方案。在高压金属氧化物半导体场效电晶体(mosfet)产能吃紧之下，LED照明系统商正面临出货递延的窘境，因此晶片商正加
https://www.alighting.cn/news/20121203/88901.htm2012/12/3 16:42:50
LED晶片大厂晶电今年第二季营收达81.3亿元新台币(人民币约16.78亿元)，季增3成、创新高，主要受惠于背光及照明需求同增。推估第二季每股盈余0.5-0.6元新台币(人民币约
https://www.alighting.cn/news/2014730/n546364402.htm2014/7/30 9:32:25
