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建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的LED 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
LED市场由于LED照明产品和液晶面板背照灯等而迅速扩大。尤其在LED照明产品中，提高LED亮度已经成为技术开发的着力点之一。由此出现高散热性和高反射率的LED底板材料以及高投射
https://www.alighting.cn/resource/20100125/128764.htm2010/1/25 0:00:00
在最近约20年里，LED照明使用的荧光材料(以下称“LED荧光材料”)一直是使LED发光的关键因素，最初是发红色和黄色光，后来是蓝光和绿光，最后是白光。如果没有荧光材料，LED市
https://www.alighting.cn/news/20150717/131074.htm2015/7/17 10:40:03
针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。
https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33
利用外延片焊接技术,把si(111)衬底上生长的gan蓝光LED外延材料压焊到新的si衬底上.在去除原si衬底和外延材料中缓冲层后,制备了垂直结构gan蓝光LED.与外延材料未转
https://www.alighting.cn/resource/20130422/125688.htm2013/4/22 13:10:12
对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底
https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32
诚志股份清华大学LED中间体材料,下周一中信出报告推荐,目标价格21元。
https://www.alighting.cn/news/20091203/119403.htm2009/12/3 0:00:00
除了已经广泛地应用于LED制程中的主动式发光区的mocvd前驱物以外，新成立的LED技术业务部门还将提供制造LED蓝宝石基板和LED芯片所特需的光刻胶、光刻处理所使用的相关配件材
https://www.alighting.cn/news/20111025/114462.htm2011/10/25 9:47:55
LEDinside发表知识库新文章[LED外延片之衬底材料比较 ]
https://www.alighting.cn/news/20080321/107157.htm2008/3/21 0:00:00
本文档为亚洲LED照明高峰论坛上，华南理工大学教授，博士生导师邓辉舫关于《新型光学级专利pc材料与LED高品质照明》的讲义,利用pc材料的改进技术来提高光品质，经邓辉舫教授的同
https://www.alighting.cn/resource/20110627/127493.htm2011/6/27 15:57:58
