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节能LED照明系统的设计探讨

本文在明确LED照明系统重要性的基础上,首先分析了LED照明机理,其次重点研究了LED照明系统的设计原理、照明驱动选择、连接方式、模组连接等方面的设计,确保LED照明系统的稳

  https://www.alighting.cn/resource/2014/10/15/183958_93.htm2014/10/15 18:39:58

照明LED封装创新思路探讨

目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41

照明行业对光源需求

一份出自深圳市瑞丰光电子股份有限公司,关于介绍《照明行业对光源需求》的讲义技术资料,现在分享给大家,,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125545.htm2013/5/31 10:56:56

全球LED照明技术趋势

全球LED照明技术趋势:LED照明技术趋势是优质高效益,智慧人性、创意,变得更加高效率长寿命,智能监控,模组化灯具、高光利用率、标准的测量和验证,更加的标准化。未来的LED照明

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/7/154955_90.htm2011/3/7 15:49:55

高防护等级的光引擎,未来大功率LED照明的核心部件

本文为2012亚洲LED高峰论坛上,杭州华普永明光电股份有限公司陈凯先生关于《高防护等级的光引擎,未来大功率LED照明的核心部件》的精彩演讲,文中主要围绕LED散热技术,光引擎技

  https://www.alighting.cn/resource/20120614/126545.htm2012/6/14 16:28:18

基于立体散热拓扑LED照明的实验与数值研究

本文提出一种立体散热拓扑的异形散热器拓扑结构,使得极限工况下精致空气对流加速,从而为该散热器提供了一种简单可靠的优质拓扑。经过对80w LED照明模组在35°c环境温度下的实验验

  https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:18:48

LED照亮未来

本文为“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子(广州)的陈海英先生的演讲讲义《LED照亮未来》。

  https://www.alighting.cn/resource/20110705/127460.htm2011/7/5 9:28:16

详解保护机制:LED背光模组安全性升级

选读:目前LED驱动ic主要保护机制分为对拓扑架构的保护,例如过电压保护(over voltage protection,ovp)、过电流保护(over curren

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/2/152218_87.htm2011/12/2 15:22:18

LED户外照明解决方案: 基于封装的光源和模块

本文是2012亚洲LED高峰论坛上,杭州杭科光电有限公司高基伟先生关于《LED户外照明解决方案: 基于封装的光源和模块》的讲义,文中涉及到封装的光源和模块的设计,强调了实现性

  https://www.alighting.cn/2012/6/19 13:35:43

【有奖征稿】大功率LED照明装置微热管散热方案分析

设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极管(LED)照明装置。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功率LED的散热电路板,用0.4mm的铝片作为散热翅片,结合沟槽式微热

  https://www.alighting.cn/resource/20130410/125748.htm2013/4/10 13:14:29

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