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LED封装步骤

焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝焊过程则在压第一点前先烧个,其余过程类似。

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

LED封装步骤

焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝焊过程则在压第一点前先烧个,其余过程类似。

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

LED生产工艺简介

止污染。8.压焊 压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

LED封装技术

换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。8.压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝焊和铝丝压焊两种。右

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

LED封装的基础知识

意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。 8)压焊 压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

解析LED光电性能测试方法

量的测试有两种方法,即积分法和变角光度计法。变角光度计法是测试光通量最精确的方法,但是由于其耗时较长,所以一般采用积分法测试光通量。现有的积分法测LED光通量中有两种测试结

  http://blog.alighting.cn/ledalig/archive/2009/12/30/22943.html2009/12/30 19:24:00

LED的产业链构成

LED产业链大致可以分为五个部分。一、原材料。二、LED上游产业,主要包括外延材料和芯片制造。三、LED中游产业,主要包括各种LED器件和封装。四、LED下游产业,主要包括各

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109152.html2010/10/20 17:35:00

LED灯管的生产流程

程:首先,生产LED灯管必须要有的一些基本设备:电动螺丝刀、功率表、电烙铁、回流焊、贴片机。辅助设备:镊子、万用表、震动机、光布分度计、积分。1、灯珠贴片:顾名思义,贴片就是

  http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/11/15/298162.html2012/11/15 16:54:52

LED金线

我公司长期稳定供应LED金线,16号线,17号线 18号线 19号线 20号线 22号线 23号线 24号线 25号线 28号线30号线32号线等等,有需要请和我联

  http://blog.alighting.cn/LEDjinxian/archive/2010/7/1/53710.html2010/7/1 16:17:00

地震致供电紧张 日本LED灯需求旺盛

会带动LED照明大幅成长。   事实上,电LED灯在311地震后销售比重急速成长,短短不到1个月就增加了10个百分点。而从地区别来看,可发现关东地区电LED灯的销售量成

  http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/5/11/178089.html2011/5/11 9:10:00

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