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LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
力等优势的倒装LED芯片技术的革新与应用正是当今封装企业专注研发的重
https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05
在过去的五年里，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高，在高端LED 器件封
https://www.alighting.cn/2014/2/18 11:28:53
近几年，LED产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装LED已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
鸿利光电在周四（4日）披露的《投资者关系活动记录表》中表示，2014年公司LED封装产品的毛利率相对比较平稳，没有出现大幅度波动。
https://www.alighting.cn/news/20141205/110378.htm2014/12/5 10:01:38
装100余个数十mw等级小型LED的cob（chip on board）结构大型封
https://www.alighting.cn/news/20091014/120881.htm2009/10/14 0:00:00
在传统的白光LED封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片上面，工作时，芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面，导致了荧光粉的温升，使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38
近一两年，关于“无封装”技术的讨论从未停止过，上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目，无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时，观点加持也使这项技术讨论成为le
https://www.alighting.cn/news/20150310/86317.htm2015/3/10 9:44:23
LED(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。
https://www.alighting.cn/resource/20100812/127921.htm2010/8/12 15:17:12
